| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CPCA 4308-2014 | 印制电镀用硫酸铜 | 现行 | 2014-07-11 | 2014-09-18 |
| T/CPCA 6042-2016 | 银浆贯孔印制电路板 | 现行 | 2016-03-14 | 2016-05-14 |
| T/CPCA 5041-2014 | 高亮度LED用印制电路板试验方法 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA 6042-2014 | 高亮度LED用印制电路板试验方法 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| T/CPCA 9101-2010 | 印制电路行业社会责任 | 现行 | 2010-03-05 | 2010-04-01 |
| T/CPCA 6041-2014 | 高亮度LED用印制电路板 | 现行 | 2014-03-12 | 2014-05-01 |
| SJ/T 11993-2025 | 印制电路板组件焊盘坑裂测试方法 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-08-01 |
| DB32/ 2538-2013 | 印制电路板单位产品能源消耗限额 | 有更新版 | 2013-09-30 | 2013-11-30 |
| SJ/T 11551-2015 | 高密度互连印制电路用涂树脂铜箔 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11917-2023 | 印制电路板制造业绿色工厂评价要求 | 现行 | 2023-08-16 | 2023-11-01 |
| SJ/T 12003-2025 | 工业用水定额 印制电路板 | 现行 | 2025-07-08 | 2026-02-01 |
| SJ/T 12002-2025 | 节水型企业 印制电路板行业 | 现行 | 2025-07-08 | 2026-02-01 |
| T/KDLB 002-2018 | 刚性印制电路板外观通用准则 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| T/KDLB 001-2018 | LED灯条用印制电路板 | 现行 | 2018-05-25 | 2018-06-20 |
| T/CPCA 4107-2018 | 印制电路用高反射型覆铜箔层压板 | 现行 | 2018-10-20 | 2018-12-20 |