主要技术内容
1.解决印制板电镀用硫酸铜一等品、高纯品的含量及杂质区别2.解决硫酸铜含量检测用容量分析法(仲裁法)和自动电位滴定法(快速)的分析误差、结果重现性问题(需要实验结果的误差分析)
Copper sulfate for printed circuit board electroplating
现行
2014-07-11
2014-09-18
本标准规定了印制板电镀用硫酸铜(即五水合硫酸铜[Ⅱ])的要求,试验方法、检验规则、标志、标签、包装、运输、贮存。本标准适用于印制板电镀用硫酸铜。该产品主要用于电镀铜、化学镀铜。
1.解决印制板电镀用硫酸铜一等品、高纯品的含量及杂质区别2.解决硫酸铜含量检测用容量分析法(仲裁法)和自动电位滴定法(快速)的分析误差、结果重现性问题(需要实验结果的误差分析)
本标准由广东致卓精密金属科技有限公司(广东高力集团)作为组长单位,广东光华科技股份有限公司为副组长单位。广东成德电路股份有限公司、胜宏科技(惠州)股份有限公司、广东工业大学作为标准制订工作组成员.
李树泉、王恒义、张志斌、谢金平、范小玲、陈良、张晃初、陈世荣、汪浩
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CEEIA 233-2016 | 额定电压0.6/1kV及以下硅橡胶绝缘硅橡胶护套电力电缆 | 现行 | 2016-05-20 | 2016-05-20 |
| T/CPCA 4308-2014 | 印制电镀用硫酸铜 | 现行 | 2014-07-11 | 2014-09-18 |
| GB 437-1993 | 硫酸铜 | 废止 | 1993-12-30 | 1994-10-01 |
| GB/T 2972-1991 | 镀锌钢丝锌层硫酸铜试验方法 | 废止 | 1991-03-26 | 1992-01-01 |
| HG/T 3592-1999 | 电镀用硫酸铜 | 废止 | 1999-04-20 | 2000-04-01 |