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印制 第11页

更新日期 2026‑10‑20
标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/CPCA 4310-2019印制电路板用刀具套环及其应用规范现行2019-03-252019-05-25
T/CLCJH 001-2019高密度印制电路板清洁生产评价技术规范现行2019-10-312019-11-15
T/CPCA 4405-2020印制电路板用硬质合金铣刀通用规范现行2020-01-102020-03-10
T/GDES 38-2020挠性印制线路板绿色制造工艺评价方法现行2020-01-162020-01-16
T/CPCA 9102-2020印制电路板工厂防火规范现行2020-09-302020-11-30
T/MZMS 0002-2021印制电路行业AOI(自动光学检测)设备校准规范现行2021-05-262021-09-01
T/CPCA 6302-2021挠性及刚挠印制电路板现行2021-10-082021-12-08
T/CACE 039-2021浸没式顶吹炉协同处置废印制电路板工程技术规范现行2021-12-212021-12-21
T/CYSX 001-2021长沙市教科书教辅印制质量检验规范现行2021-12-082022-01-01
T/CPCA 6042A-2023银浆贯孔印制电路板现行2023-05-052023-06-05
T/CPCA 6043A-2023单双面碳膜印制电路板现行2023-06-282023-07-28
GB/T 47837.4017-2026印制电路板及其他互连结构用材料 第4-17部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤环氧E玻纤布粘结片即将实施2026-07-022027-02-01
GB/T 47837.4016-2026印制电路板及其他互连结构用材料 第4-16部分:多层印制电路板用粘结片 无铅装联用无卤多官能环氧E玻纤布粘结片即将实施2026-07-022027-02-01
SJ/T 12126-2026印制电路板制造企业水平衡测试与计算方法即将实施2026-04-282026-11-01
GB/T 47837.4012-2026印制电路板及其他互连结构用材料 第4-12部分:多层印制电路板用粘结片 无卤多官能环氧E玻纤布粘结片即将实施2026-07-022027-02-01