现行
2006-05-25
2006-12-01
YS/T 612-2006
国家发展和改革委员会
全国有色金属标准化技术委员会
制定
H68
77.120.99
无
有色金属
行业标准
17952-2006
2014-12-26
贵研铂业股份有限公司
赵玲、刘继松 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 5399-2004 | 纸浆 浆料浓度的测定 | 现行 | 2004-03-15 | 2004-11-01 |
| QB/T 4908-2016 | 人造革用水性聚氨酯粘接浆料 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-07-01 |
| YS/T 607-2006 | 钌基厚膜电阻浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| GB/T 17473.3-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 方阻测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| YS/T 613-2006 | 碳膜电位器用电阻浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| GB/T 17473.6-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 分辨率测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| YS/T 608-2006 | 电位器用钌电阻浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| HG/T 5089-2017 | 有机硅聚丙烯酸类浆料消泡剂 | 现行 | 2017-07-07 | 2018-01-01 |
| JC/T 2090-2011 | 聚合物水泥防水浆料 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| T/CSTM 00341-2020 | 石墨烯导电浆料 | 现行 | 2020-07-06 | 2020-10-06 |
| YS/T 606-2023 | 固化型银导体浆料 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YS/T 612-2014 | 太阳能电池用浆料 | 现行 | 2014-10-14 | 2015-04-01 |
| GB/T 17472-2022 | 微电子技术用贵金属浆料规范 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |
| GB/T 17473.5-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| T/CGIA 032-2020 | 锂离子电池用石墨烯导电浆料 | 现行 | 2020-01-06 | 2020-01-06 |
| YS/T 604-2023 | 金基厚膜导体浆料 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| YS/T 603-2023 | 烧结型银导体浆料 | 现行 | 2023-12-20 | 2024-07-01 |
| GB/T 17473.1-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 固体含量测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| T/CGIA 006.2-2024 | 石墨烯材料 特性参数与测试方法——第2部分：粉体与浆料 | 现行 | 2024-06-30 | 2024-06-30 |
| GB/T 33818-2017 | 碳纳米管导电浆料 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 17473.2-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| YS/T 614-2020 | 银钯厚膜导体浆料 | 现行 | 2020-12-09 | 2021-04-01 |
| YS/T 605-2006 | 介质浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| YS/T 610-2006 | 包封玻璃浆料 | 现行 | 2006-05-25 | 2006-12-01 |
| GB/T 45871-2025 | 增材制造 陶瓷立体光固化用氧化铝浆料 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| YS/T 3003-2011 | 黄金工业项目可行性研究报告编制规范 | 现行 | 2011-05-18 | 2011-06-01 |