| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GD1AIA 011-2024 | 粘接型有机硅导热胶 | 现行 | 2024-12-04 | 2024-12-05 |
| T/GD1AIA 010-2024 | 抗沉降型有机硅导热灌封胶 | 现行 | 2024-12-04 | 2024-12-05 |
| T/GD1AIA 003-2024 | 无溶剂有机硅涂覆保护胶 | 现行 | 2024-04-22 | 2024-04-23 |
| T/GD1AIA 002-2024 | 印刷线路组件用电气绝缘涂覆胶 | 现行 | 2024-04-22 | 2024-04-23 |
| T/GD1AIA 001-2024 | 电源用导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2024-04-22 | 2024-04-23 |
| T/GD1AIA 005-2024 | 水性油墨用丙烯酸酯共聚物分散体 | 现行 | 2024-09-04 | 2024-09-05 |
| T/GD1AIA 004-2024 | 线路板用光固化抗蚀刻线路喷墨墨水 | 现行 | 2024-09-04 | 2024-09-05 |
| T/GD1AIA 004-2022 | 高强度低密度有机硅粘接密封胶 | 现行 | 2023-04-14 | 2023-04-15 |
| T/GD1AIA 003-2022 | 鞋用聚氨酯粉末胶粘剂 | 现行 | 2023-04-14 | 2023-04-15 |
| T/GD1AIA 002-2022 | 膏药贴用热熔胶粘剂 | 现行 | 2022-10-26 | 2022-10-27 |
| T/GD1AIA 001-2022 | 粘接型导热灌封胶 | 现行 | 2022-09-09 | 2022-09-14 |