主要技术内容
本文件规定了粘接型导热灌封胶的术语和定义、分类、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输与贮存。本文件适用于以聚硅氧烷为基胶，兼具粘结和导热能力的有机硅灌封胶。
Adhesive thermally conductive potting sealant
现行
2022-09-09
2022-09-14
本文件规定了粘接型导热灌封胶的术语和定义、分类、要求、试验方法、检验规则以及标志、包装、运输与贮存。本文件适用于以聚硅氧烷为基胶，兼具粘结和导热能力的有机硅灌封胶。
广州集泰化工股份有限公司、美信新材料股份有限公司、佛山市顺德区永创翔亿电子材料有限公司、广东科建仪器有限公司、广州合成材料研究院有限公司
胡国新、刘金明、陈维斌、曾丽娟、苏平、尹文华
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/HBYY 0006-2022 | 河北中药煎药质量管理规范 | 现行 | 2022-09-09 | 2022-09-09 |
| YB/T 4130-2026 | 耐火材料 导热系数试验方法（水流量平板法） | 即将实施 | 2026-04-16 | 2026-11-01 |
| T/CNIA 0169-2022 | 采暖散热器用高导热率铝合金压铸件 | 现行 | 2022-12-21 | 2023-06-01 |
| T/ZGIA 107-2021 | 换热管用石墨烯改性耐热聚乙烯导热母粒 | 现行 | 2021-12-27 | 2022-01-01 |
| T/GDASE 0007-2020 | 石墨烯粉体导热系数的测定 | 现行 | 2020-06-01 | 2020-06-01 |
| T/FSI 043-2019 | 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2019-08-01 | 2019-09-01 |
| T/FSI 008-2017 | 导热硅脂 | 现行 | 2018-04-01 | 2018-06-01 |
| T/FSI 043-2019 | 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2019-08-01 | 2019-09-01 |
| T/GDASE 0007-2020 | 石墨烯粉体导热系数的测定 | 现行 | 2020-06-01 | 2020-06-01 |
| GB/T 3651-2008 | 金属高温导热系数测量方法 | 废止 | 2008-06-09 | 2008-12-01 |
| GB/T 8722-2008 | 石墨材料中温导热系数测定方法 | 废止 | 2008-05-13 | 2008-11-01 |
| GB/T 5990-2006 | 耐火材料 导热系数试验方法（热线法） | 废止 | 2006-09-30 | 2007-02-01 |
| DB23/T 1905-2017 | 石墨薄膜制品常温导热系数测定方法 | 废止 | 2017-05-02 | 2017-06-02 |
| DB1310/T 228-2020 | 地暖管用石墨烯改性耐热聚乙烯导热母粒技术规范 | 废止 | 2020-10-16 | 2020-11-16 |
| HG/T 5606-2019 | 导热灌封胶 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| T/FSI 008-2017 | 导热硅脂 | 现行 | 2018-04-01 | 2018-06-01 |
| T/CISA 009-2019 | 高导热硅砖 | 现行 | 2019-04-28 | 2019-08-01 |
| T/GD1AIA 001-2022 | 粘接型导热灌封胶 | 现行 | 2022-09-09 | 2022-09-14 |
| T/SCS 000024-2023 | 高导热氮化硅陶瓷基片 | 现行 | 2023-01-31 | 2023-02-28 |
| T/CGIA 035-2022 | 高导热膜用石墨烯材料应用指南 | 现行 | 2022-12-30 | 2022-12-30 |