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本文件规定了高导热氮化硅陶瓷基片的产品标记、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输与贮存。
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High thermal conductivity silicon nitride substrate
现行
2023-01-31
2023-02-28
T/SCS 000024-2023
上海市硅酸盐学会
否
Q32
81.060.30 高级陶瓷
C397 电子器件制造
团体标准
本文件规定了高导热氮化硅陶瓷基片的产品标记、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输与贮存。
本文件规定了高导热氮化硅陶瓷基片的产品标记、技术要求、检验方法、检验规则、包装、运输与贮存。
浙江多面体新材料有限公司，中国科学院上海硅酸盐研究所，浙江德汇电子材料有限公司，江苏宏微科技股份有限公司，基本半导体（无锡）有限公司
张景贤，段于森，李博闻，吴炜炜，李晓罕，王屹强，汤文昱，刘宁，李哲，王铃沣，周泊岸，徐荣军，孙炎权，王晓宝
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