| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| HG/T 5053-2016 | 有机硅灌封胶 | 现行 | 2016-10-22 | 2017-04-01 |
| T/GD1AIA 010-2024 | 抗沉降型有机硅导热灌封胶 | 现行 | 2024-12-04 | 2024-12-05 |
| T/ZZB 3424-2023 | 低挥发有机硅电子导热灌封胶 | 现行 | 2023-11-15 | 2023-11-25 |
| T/GD1AIA 001-2024 | 电源用导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2024-04-22 | 2024-04-23 |
| T/GD1AIA 001-2022 | 粘接型导热灌封胶 | 现行 | 2022-09-09 | 2022-09-14 |
| HG/T 5606-2019 | 导热灌封胶 | 现行 | 2019-12-24 | 2020-07-01 |
| T/FSI 043-2019 | 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2019-08-01 | 2019-09-01 |
| T/FSI 043-2019 | 电子电器用加成型高导热有机硅灌封胶 | 现行 | 2019-08-01 | 2019-09-01 |
| SJ/T 12021-2025 | 功率半导体模块用环氧灌封胶 | 现行 | 2025-09-09 | 2026-03-01 |