低挥发有机硅电子导热灌封胶

本文件规定了低挥发有机硅电子导热灌封胶（以下简称“有机硅灌封胶”）的术语和定义、基本要求、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存、质量承诺。本文件适用于以乙烯基硅油为基胶，与硅微粉、助剂等辅料混合后制得的加成型双组分有机硅灌封胶。应用于电子元器件等电子产品的灌封保护。

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