| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 8184-2020 | 硫酸铑 | 现行 | 2020-11-19 | 2021-10-01 |
| GB/T 4135-2016 | 银锭 | 现行 | 2016-06-14 | 2017-05-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| GB/T 26010-2010 | 电接触银镍稀土材料 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 26292-2010 | 金锗蒸发料 | 现行 | 2011-01-14 | 2011-11-01 |
| GB/T 25933-2010 | 高纯金 | 现行 | 2010-12-23 | 2011-09-01 |
| GB/T 15072.13-2008 | 贵金属合金化学分析方法 银合金中锡、铈和镧量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 11066.3-2008 | 金化学分析方法 铁量的测定 火焰原子吸收光谱法 | 现行 | 2008-06-09 | 2008-12-01 |
| GB/T 15072.6-2008 | 贵金属合金化学分析方法 铂、钯合金中铱量的测定 硫酸亚铁电流滴定法 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 26288-2024 | 二氯二氨钯 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| GB/T 1776-2009 | 超细铂粉 | 废止 | 2009-01-05 | 2009-11-01 |
| GB/T 1775-2009 | 超细金粉 | 废止 | 2009-01-05 | 2009-11-01 |
| GB/T 17472-2022 | 微电子技术用贵金属浆料规范 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-05-01 |
| GB/T 26032-2010 | 镍蒸发料 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 17473.2-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 细度测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 18035-2000 | 贵金属及其合金牌号表示方法 | 现行 | 2000-04-03 | 2000-09-01 |
| GB/T 26021-2010 | 金条 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 11066.1-2008 | 金化学分析方法 金量的测定 火试金法 | 现行 | 2008-06-09 | 2008-12-01 |
| GB/T 17473.5-2008 | 微电子技术用贵金属浆料测试方法 粘度测定 | 废止 | 2008-03-31 | 2008-09-01 |
| GB/T 26307-2010 | 银靶 | 废止 | 2011-01-14 | 2011-11-01 |