半导体封装用金基键合丝、带

Gold-based bonding wire and bandlet for semiconductor package

GB/T 8750-2022 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2022-12-30

实施日期

2023-07-01

基础信息

标准号

GB/T 8750-2022

批准发布部门

中国有色金属工业协会

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

中国有色金属工业协会

标准分类

中国标准分类号

H68

国际标准分类号

77.150.99

标准层级

国家标准

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