主要技术内容
本文件规定了半导体车间金属粉尘智能检测分析系统的术语和定义、基本要求、运行环境及功能、模块功能、运行测试。本文件适用于半导体车间金属粉尘智能检测分析系统的设计及应用。
现行
2024-03-27
2024-04-11
T/QGCML 3970-2024
全国城市工业品贸易中心联合会
否
35.240.01 信息技术应用综合
I653 信息系统集成和物联网技术服务
团体标准
本文件规定了半导体车间金属粉尘智能检测分析系统的术语和定义、基本要求、运行环境及功能、模块功能、运行测试。本文件适用于半导体车间金属粉尘智能检测分析系统的设计及应用。
凌凯电子科技（湖北）有限公司、武汉羚动设备有限公司、湖北鸿阳企业服务有限公司
张辰铭、陈肖依、张红、李玉山、何洋
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11820-2022 | 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 249-2026 | 半导体分立器件型号命名方法 | 即将实施 | 2026-02-27 | 2026-09-01 |
| SJ/T 10041-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列移位寄存器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 45762-2025 | 精细陶瓷 室内照明环境下半导体光催化材料测试用光源 | 现行 | 2025-06-30 | 2026-01-01 |
| JB/T 7483-2005 | 半导体电阻应变式力传感器 | 现行 | 2005-05-18 | 2005-11-01 |
| SJ/T 1831-2016 | 半导体分立器件 3DK28型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| T/SZBSIA 006-2025 | IC类半导体固晶机技术规范 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| SJ/T 1834-2016 | 半导体分立器件 3DK104型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| T/CASAS 006-2020 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 | 现行 | 2020-12-28 | 2021-01-01 |
| SJ/T 10436-1993 | 半导体电阻应变计空白详细规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 11856.2-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| T/ZZB 1718-2023 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| SJ/T 10482-1994 | 半导体深能级的瞬态电容测试方法 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| JB/T 6307.4-1992 | 电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| GB/T 29299-2012 | 半导体激光测距仪通用技术条件 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| T/CASAS 016-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-07-18 |
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| SJ/T 1830-2016 | 半导体分立器件 3DK101型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
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| SJ/T 10435-1993 | 半导体电阻应变计总规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
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