主要技术内容
本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。
Gold bonding wire for semiconductor package
现行
2024-11-14
2024-12-14
T/ZZB 1718-2023
浙江省质量协会
团体标准
本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。
浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司
薛子夜，祖洁，刘桂，赵义东，谢海涛，陈雪平，郑石磊
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 29845-2013 | 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 43366-2023 | 宇航用半导体分立器件通用规范 | 现行 | 2023-11-27 | 2024-03-01 |
| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 249-2017 | 半导体分立器件型号命名方法 | 现行 | 2017-05-12 | 2017-12-01 |
| SJ/T 2215-2015 | 半导体光电耦合器测试方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 2658.16-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第16部分：光电转换效率 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| GB/T 36358-2018 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| T/ZZB 3888-2024 | 半导体芯片测试用探针头 | 现行 | 2024-12-06 | 2024-12-06 |
| T/CEMIA 036-2023 | 半导体显示用高碱浓度负胶显影液 | 现行 | 2023-11-06 | 2023-11-30 |
| GB/T 7581-2026 | 半导体分立器件外形尺寸 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 15653-1995 | 金属氧化物半导体气敏元件测试方法 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| T/NXCL 28-2024 | 半导体级单晶硅生长用合成石英坩埚 | 现行 | 2024-02-02 | 2024-02-02 |
| SJ/T 11849-2022 | 半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 20522-2006 | 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| SJ/T 10482-1994 | 半导体深能级的瞬态电容测试方法 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| T/ZZB 1718-2020 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| JB/T 6307.2-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管单相桥 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| T/CASAS 006-2020 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 | 现行 | 2020-12-28 | 2021-01-01 |
| GB/T 11499-2026 | 半导体分立器件文字符号 | 即将实施 | ||
| SJ/T 11856.1-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第1部分：光源用法布里 泊罗型及分布式反馈型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 13973-2012 | 半导体管特性图示仪通用规范 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| GB/T 31358-2015 | 半导体激光器总规范 | 现行 | 2015-02-04 | 2015-08-01 |
| SJ/T 2658.11-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第11部分：响应时间 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/CASAS 002-2021 | 宽禁带半导体术语 | 现行 | 2021-03-08 | 2021-03-08 |
| T/ZZB 1727-2023 | 抗菌包覆纱 | 现行 | 2024-11-14 | 2024-12-14 |