首页/其他标准/T/ZZB 1718-2023

半导体封装用键合金丝

Gold bonding wire for semiconductor package

T/ZZB 1718-2023其他标准

现行

标准状态

发布日期

2024-11-14

实施日期

2024-12-14

基础信息

标准号

T/ZZB 1718-2023

团体名称

浙江省质量协会

标准分类

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了半导体封装用键合金丝（以下简称金丝）的基本要求、产品分类和标记、技术要求、试验方法、检测规则、标志、包装、运输和贮存、质量证明书、质量承诺。本文件适用于半导体分立器件、集成电路、LED封装用键合金丝。

起草单位

浙江佳博科技股份有限公司、温州标准化科学研究院、温州大学、浙江和睿半导体科技有限公司

起草人

薛子夜，祖洁，刘桂，赵义东，谢海涛，陈雪平，郑石磊

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