现行
2022-10-20
2023-01-01
SJ/T 11856.1-2022
工业和信息化部
制定
M33
33.18
产品标准
电子
行业标准
94258-2024
2024-05-31
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 43894.2-2026 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA) | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| DB32/ 3747-2020 | 半导体行业污染物排放标准 | 现行 | 2020-02-06 | 2020-04-01 |
| GB/T 36359-2018 | 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 7092-2021 | 半导体集成电路外形尺寸 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| T/CIET 722-2024 | 半导体用高纯溅射靶材 | 现行 | 2024-10-23 | 2024-10-23 |
| GB/T 24578-2024 | 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 | 现行 | 2024-07-24 | 2025-02-01 |
| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 7576-2026 | 半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| SJ/T 11848-2022 | 半导体分立器件 3DG2484型NPN硅高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 29845-2013 | 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 5201-2012 | 带电粒子半导体探测器测量方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| SJ/T 10435-1993 | 半导体电阻应变计总规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| GB/T 26070-2010 | 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| JC/T 2064-2011 | 半导体用透明石英玻璃棒 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| GB/T 15651.4-2017 | 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| SJ/T 2214-2015 | 半导体光电二极管和光电晶体管测试方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
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| T/GSEE 0011-2023 | 高压交流电路半导体开关设备技术规范 | 现行 | 2023-12-05 | 2023-12-05 |
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| SJ/T 11856.2-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分:光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |