现行
2024-11-07
2024-12-07
DB32/T 4894-2024
江苏省市场监督管理局
制定
L40
31.080
科学研究和技术服务业
方法标准
江苏省
地方标准
118522-2024
2024-12-24
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 14548-2025 | 船用半导体变流器通用技术条件 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 15653-1995 | 金属氧化物半导体气敏元件测试方法 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 7576-2026 | 半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| SJ/T 2658.14-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第14部分：结温 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 2749-2016 | 半导体激光二极管测试方法 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| GB/T 35010.8-2018 | 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 43894.1-2024 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD） | 现行 | 2024-04-25 | 2024-11-01 |
| GB/T 36358-2018 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| SJ/T 1830-2016 | 半导体分立器件 3DK101型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分：半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| GB/T 36356-2018 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| JB/T 8669-1997 | 中频感应加热用半导体变频装置 | 现行 | 1997-12-17 | 1998-02-01 |
| JB/T 7062-1993 | 半导体变流器联结的标志代号 | 现行 | 1993-10-08 | 1994-01-01 |
| SJ/T 10139-1991 | 半导体调频广播接收机用中频变压器 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 11850-2022 | 半导体分立器件 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 1832-2016 | 半导体分立器件 3DK102型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| YD/T 2001.1-2009 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分：基本特性和额定值 | 现行 | 2009-12-11 | 2010-01-01 |
| JB/T 6307.1-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管臂对 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| GB/T 26070-2010 | 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
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| GB/T 4326-2006 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| GB/T 35010.5-2018 | 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 14548-1993 | 船用半导体变流器通用技术条件 | 废止 | 1993-07-31 | 1994-02-01 |
| JB/T 5537-2006 | 半导体压力传感器 | 现行 | 2006-12-31 | 2007-07-01 |
| SJ/T 1477-2016 | 半导体分立器件 3CG120型硅ＰＮＰ高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
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