现行
2021-03-05
2021-06-01
SJ/T 11777-2021
工业和信息化部
全国电子测量仪器标准化技术委员会
制定
L85
17.22
产品标准
电子
行业标准
89617-2023
2023-06-07
适用于直流电压源输出范围不超过 0.01 V～5000 V，直流电流源输出范围不超过 10 nA～10A，取样电阻标称范围不超过 0.005 Ω～10 MΩ，阶梯电压归一化变换范围不超过 0.1 V～20 V，阶梯电
中国电子技术标准化研究院、深圳市施罗德工业集团有限公司
李洁、刘冲、张珊 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 7581-1987 | 半导体分立器件外形尺寸 | 现行 | 1987-03-27 | 1987-11-01 |
| QB/T 5369-2019 | 半导体制冷器具 | 现行 | 2019-08-02 | 2020-01-01 |
| DB34/ 4294-2022 | 半导体行业水污染物排放标准 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-01-01 |
| JB/T 8661-1997 | 电力半导体模块结构件 | 现行 | 1997-12-17 | 1998-02-01 |
| T/CPSS 1004-2025 | 车规级功率半导体模块动态特性测试规范 | 现行 | 2025-01-22 | 2025-01-23 |
| SJ/T 10290-1991 | 半导体调频广播接收机用中频变压器总规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| GB/T 39771.1-2021 | 半导体发光二极管光辐射安全 第1部分：要求与等级分类方法 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 14548-2025 | 船用半导体变流器通用技术条件 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| T/CASAS 017-2021 | 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/GVS 005-2022 | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | 2022-03-28 |
| GB/T 4326-2006 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| DB31/ 374-2024 | 半导体行业污染物排放标准 | 现行 | 2024-02-29 | 2024-05-01 |
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