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功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板

SJ/T 12006-2025SJ电子

现行

更新日期：2026-09-12

标准状态

发布日期

2025-09-09

实施日期

2026-03-01

基础信息

标准号

SJ/T 12006-2025

批准发布部门

工业和信息化部

制修订

制定

标准分类

中国标准分类号

L90

国际标准分类号

31.03

标准类别

产品标准

标准分类

电子

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

105944-2026

备案日期

2026-06-11

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