半导体器件 第14-1部分:半导体传感器 传感器总规范

Semiconductor devices—Part 14-1: Semiconductor sensors—Generic specification for sensors

GB/T 20521.1-2026推荐性国家标准

即将实施

更新日期:2026-09-12

标准状态

发布日期

2026-04-30

实施日期

2026-11-01

基础信息

标准号

GB/T 20521.1-2026

批准发布部门

工业和信息化部(电子)

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部(电子)

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

L15

国际标准分类号

31.080.01

标准层级

国家标准

GB/T 20521.1-2026 相关专题

GB/T 20521.1-2026 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 4023.3-2026半导体分立器件 第3部分:信号、开关和调整二极管即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 47240.4-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第4部分:胶囊内窥镜即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 47240.1-2026半导体器件 人体通信半导体接口 第1部分:总则即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 4023.4-2026半导体分立器件 第4部分:微波二极管和晶体管即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 45716.1-2026半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 第1部分:MOSFETs的快速偏置温度不稳定性试验即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 15651.4-2026半导体器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器即将实施2026-04-302026-11-01
T/CHPSA YY005-2024半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求现行2024-11-012024-12-01
T/CMES 24021-2024半导体超纯聚合物过流部件污染物检测及表面粗糙度技术要求现行2024-12-302025-01-30
T/QGCML 4791-2024半导体薄膜沉积 技术要求现行2024-10-172024-11-01
T/CEMIA 033-2023半导体制程8英寸(200 mm)12英寸(300 mm)用石英玻璃炉管现行2023-06-082023-09-08
T/CASAS 011.1-2021车规级半导体功率器件测试认证规范现行2021-11-012021-12-01
T/CASAS 011.2-2021车规级半导体功率模块测试认证规范现行2021-11-012021-12-01
T/CEMIA 023-2021半导体单晶硅生长用石英坩埚现行2021-07-152021-12-25
T/CEMIA 024-2021半导体单晶硅生长用石英坩埚生产规范现行2021-07-152021-12-25
ZJM-001-4132-2021半导体封装用键合金丝现行2021-07-192021-07-19
T/JGXH 008-2020全固态半导体激光器现行2020-12-302020-12-31
T/JSXH 0002-2020半导体用再生液现行2020-07-012020-07-01
T/CECA 35-2019金属氧化物半导体气体传感器现行2019-12-282020-01-28
T/NHLSAN 5-2018道路半导体照明工程服务规范现行2018-11-212018-12-02
T/CSA 002-2010半导体照明试点示范工程 LED道路照明产品技术规范现行2010-07-202010-08-01
T/CSA 004-2010半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则现行2010-07-202010-08-01
GB/T 20521.4-2025半导体器件 第14-4部分:半导体传感器 半导体加速度计即将实施2025-12-312026-07-01
GB/T 19629-2025医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计即将实施2025-10-312027-05-01
DB13/T 5293-2020半导体特性图示仪维修规范现行2020-11-192020-12-19
GB/T 1539-2026纸板 耐破度的测定即将实施2026-04-302026-11-01