金属氧化物半导体气体传感器

Metal oxide semiconductor gas sensor

T/CECA 35-2019制造业

现行

标准状态

发布日期

2019-12-28

实施日期

2020-01-28

基础信息

标准号

T/CECA 35-2019

包含专利

否

标准分类

中国标准分类号

L 15

国际标准分类号

31-070

标准层级

团体标准

主要技术内容

本标准规定了金属氧化物半导体气体传感器(以下简称“气体传感器”)的术语、符号及定义、型号、分类、技术要求、试验方法、检验规则、标志及贮存。本标准适用于基于电阻式金属氧化物半导体原理的气体传感器。

起草单位

郑州炜盛电子科技有限公司,山西腾星传感技术有限公司,汉威科技集团股份有限公司,济南市长清计算机应用公司,济南本安科技发展有限公司,深圳市凌宝电子有限公司,成都鑫豪斯电子探测技术有限公司

起草人

张小水、高胜国、王三良、王晓平、武传伟、秦旭昌、齐云江、李敏、王勇

T/CECA 35-2019 相关专题

T/CECA 35-2019 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/ZGIA 102-2019石墨烯复合室内加热器现行2019-12-162019-12-30
GB/T 8750-2022半导体封装用金基键合丝、带(外文版EN)现行2022-12-30
YS/T 1879-2026半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭即将实施2026-07-152027-02-01
GB/T 48164.1-2026半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)可靠性试验方法 第1部分:偏置温度不稳定性试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48164.2-2026半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管(SiC MOSFET)可靠性试验方法 第2部分:体二极管工作引起双极退化的试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48120-2026精细陶瓷 室内照明环境下半导体光催化材料测试用LED光源即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48099-2026半导体封装用带预制焊环盖板即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分:焊球阵列封装(BGA)、焊盘阵列封装(LGA)、密节距焊球阵列封装(FBGA)和密节距焊盘阵列封装(FLGA)的半导体试验和老化插座术语表即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20521.12-2026半导体器件 第14-12部分:半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48118-2026功率半导体模块用陶瓷覆铜板即将实施2026-08-282027-03-01
SJ/T 12068-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12067-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管门类规范现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 11856.5-2025光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第5部分:单模泵浦用半导体激光器芯片现行2025-12-192026-07-01
YS/T 1850-2026半导体封装用键合丝母材即将实施2026-04-152026-11-01
JJF 1236-2010半导体管特性图示仪校准规范现行2010-01-052010-04-05
SJ/T 12032-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管电参数测试方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12005-2025功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12006-2025功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12021-2025功率半导体模块用环氧灌封胶现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12022-2025功率半导体模块用有机硅凝胶现行2025-09-092026-03-01