首页/行业标准/SJ电子/SJ/T 12068-2025

半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法

SJ/T 12068-2025SJ电子

现行

更新日期：2026-09-12

标准状态

发布日期

2025-12-19

实施日期

2026-07-01

基础信息

标准号

SJ/T 12068-2025

批准发布部门

工业和信息化部

制修订

制定

标准分类

标准类别

方法标准

标准分类

电子

中国标准分类号

L42

国际标准分类号

31.080.30

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

106824-2026

备案日期

2026-07-13

SJ/T 12068-2025 相关专题

SJ/T 12068-2025 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
SJ/T 12067-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管门类规范现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 11856.5-2025光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第5部分：单模泵浦用半导体激光器芯片现行2025-12-192026-07-01
YS/T 1850-2026半导体封装用键合丝母材即将实施2026-04-152026-11-01
JJF 1236-2010半导体管特性图示仪校准规范现行2010-01-052010-04-05
SJ/T 12032-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管电参数测试方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12005-2025功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12006-2025功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12021-2025功率半导体模块用环氧灌封胶现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12022-2025功率半导体模块用有机硅凝胶现行2025-09-092026-03-01
JB/T 7625.2-2026电力半导体模块测试方法晶闸管模块第2部分：臂和臂对即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7625.3-2026电力半导体模块测试方法晶闸管模块第3部分：单相桥和三相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 5834.1-2026电力半导体模块整流管模块第1部分：臂和臂对即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 5834.2-2026电力半导体模块整流管模块第2部分：单相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 5834.3-2026电力半导体模块整流管模块第3部分：三相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7826.1-2026电力半导体模块晶闸管模块第1部分：臂和臂对即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7826.2-2026电力半导体模块晶闸管模块第2部分：单相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 7826.3-2026电力半导体模块晶闸管模块第3部分：三相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 15404-2026电力半导体模块整流管和晶闸管混合模块臂对即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 8661-2026电力半导体模块结构件即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 6307.1-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第1部分：臂和臂对即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 6307.2-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第2部分：单相桥即将实施2026-02-132026-09-01
JB/T 6307.3-2026电力半导体模块测试方法整流管模块第3部分：三相桥即将实施2026-02-132026-09-01
GB/T 20521.1-2026半导体器件 第14-1部分：半导体传感器 传感器总规范即将实施2026-04-302026-11-01
GB/T 4023.3-2026半导体分立器件 第3部分：信号、开关和调整二极管即将实施2026-04-302026-11-01
SJ/T 12067-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管门类规范现行2025-12-192026-07-01