主要技术内容
本文件规定了车规级半导体功率器件的测试认证要求。本文件适用于汽车应用的硅基和碳化硅基半导体功率器件的测试认证。
Test qualification for power devices in automotive applications
现行
2021-11-01
2021-12-01
本文件规定了车规级半导体功率器件的测试认证要求。 本文件适用于汽车应用的硅基和碳化硅基半导体功率器件的测试认证。
本文件规定了车规级半导体功率器件的测试认证要求。本文件适用于汽车应用的硅基和碳化硅基半导体功率器件的测试认证。
国家新能源汽车技术创新中心、北京世纪金光半导体有限公司、泰科天润半导体科技（北京）有限公司、深圳基本半导体有限公司、株洲中车时代电气股份有限公司、厦门市三安集成电路有限公司、中国电子科技集团公司第五十五研究所、中国科学院电工研究所、全球能源互联网研究院、中国电子科技集团公司第十三研究所
张宇隆、黄以明、郑广州、李寿全、孙博韬、胡惠娜、文宇、刘敏安、鲁华城、柏松、张瑾、李金元、彭浩
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
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| YS/T 1879-2026 | 半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭 | 即将实施 | 2026-07-15 | 2027-02-01 |
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| GB/T 48164.2-2026 | 半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第2部分：体二极管工作引起双极退化的试验方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 48120-2026 | 精细陶瓷 室内照明环境下半导体光催化材料测试用LED光源 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
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| GB/T 15879.616-2026 | 半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
| GB/T 20521.12-2026 | 半导体器件 第14-12部分：半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法 | 即将实施 | 2026-08-28 | 2027-03-01 |
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| SJ/T 12068-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
| SJ/T 12067-2025 | 半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管门类规范 | 现行 | 2025-12-19 | 2026-07-01 |
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