主要技术内容
本标准适用于半导体照明试点示范工程道路和隧道照明用额定电压220V/频率50Hz的LED道路和隧道照明现场照明效果的检测和工程验收。本标准应与《LED道路照明产品技术规范》LB/T 002-2009、《LED隧道灯》LB/T 003-2009和相应的技术规范配套使用。
On-site testing and acceptance implementation of LED road and tunnel lighting for solid state lighting experimenting demonstration
现行
2010-07-20
2010-08-01
T/CSA 004-2010
中关村半导体照明工程研发及产业联盟（国家半导体照明工程研发及产业联盟）
否
29.140.99 有关灯的其他标准
M732 工程和技术研究和试验发展
团体标准
本标准适用于半导体照明试点示范工程道路和隧道照明用额定电压220V/频率50Hz的LED道路和隧道照明现场照明效果的检测和工程验收。 本标准应与《LED道路照明产品技术规范》LB/T 002-2009、《LED隧道灯》LB/T 003-2009和相应的技术规范配套使用。
本标准适用于半导体照明试点示范工程道路和隧道照明用额定电压220V/频率50Hz的LED道路和隧道照明现场照明效果的检测和工程验收。本标准应与《LED道路照明产品技术规范》LB/T 002-2009、《LED隧道灯》LB/T 003-2009和相应的技术规范配套使用。
国家电光源质量监督检验中心（北京）、国家电光源质量监督检验中心（上海）、国家建筑工程质量监督检验中心、北京半导体照明科技促进中心、杭州远方光电信息有限公司、复旦大学
华树明、俞安琪、赵建平、阮军、潘建根、刘木清、张伟
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 20521.4-2025 | 半导体器件 第14-4部分：半导体传感器 半导体加速度计 | 即将实施 | 2025-12-31 | 2026-07-01 |
| GB/T 19629-2025 | 医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和（或）半导体探测器剂量计 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2027-05-01 |
| DB13/T 5293-2020 | 半导体特性图示仪维修规范 | 现行 | 2020-11-19 | 2020-12-19 |
| GB/T 14048.12-2025 | 低压开关设备和控制设备 第4-3部分：接触器和电动机起动器 非电动机负载用半导体控制器和半导体接触器 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| GB/T 14048.6-2025 | 低压开关设备和控制设备 第4-2部分：接触器和电动机起动器 电动机用半导体控制器、起动器和软起动器 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| YS/T 543-2025 | 半导体键合用铝-1%硅细丝 | 现行 | 2025-04-10 | 2025-11-01 |
| YD/T 1687.2-2007 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第2部分：2.5Gb/s无致冷型直接调制半导体激光器组件 | 现行 | 2007-09-29 | 2008-01-01 |
| DB31/ 374-2006 | 半导体行业污染物排放标准 | 有更新版 | 2006-11-01 | 2007-02-01 |
| SJ/T 11856.4-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第4部分：光源用布拉格反射型光栅可调谐半导体激光器芯片 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| SJ/T 11997.1-2025 | 光纤通信用半导体激光器芯片测试方法 第1部分：基本光电特性 | 现行 | 2025-05-09 | 2025-11-01 |
| YS/T 641-2024 | 半导体封装用键合铝丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 678-2024 | 半导体封装用键合铜丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| YS/T 1105-2024 | 半导体封装用键合银丝 | 现行 | 2024-10-24 | 2025-05-01 |
| T/CSA 004-2010 | 半导体照明试点示范工程LED道路和隧道照明现场检测及验收实施细则 | 现行 | 2010-07-20 | 2010-08-01 |
| T/CSA 002-2010 | 半导体照明试点示范工程 LED道路照明产品技术规范 | 现行 | 2010-07-20 | 2010-08-01 |
| T/NHLSAN 5-2018 | 道路半导体照明工程服务规范 | 现行 | 2018-11-21 | 2018-12-02 |
| T/CECA 35-2019 | 金属氧化物半导体气体传感器 | 现行 | 2019-12-28 | 2020-01-28 |
| T/JSXH 0002-2020 | 半导体用再生液 | 现行 | 2020-07-01 | 2020-07-01 |
| T/CASAS 006-2020 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 | 现行 | 2020-12-28 | 2021-01-01 |
| T/JGXH 008-2020 | 全固态半导体激光器 | 现行 | 2020-12-30 | 2020-12-31 |
| T/CASAS 002-2021 | 宽禁带半导体术语 | 现行 | 2021-03-08 | 2021-03-08 |
| GB/Z 37664.3-2025 | 纳米制造 关键控制特性 发光纳米材料 第3部分: 时间相关单光子计数法测量半导体量子点的荧光寿命 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/T 20521.5-2025 | 半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| CECS 269-2010 | 灾损建（构）筑物处理技术规范 | 现行 | 2010-08-04 | 2010-11-01 |