主要技术内容
本文件规定了全固态半导体激光器的型号与命名、技术要求、安全与防护、试验方法、检验规则及标志、包装、运输与贮存。本文件适用于全固态半导体激光器的研制、生产和交付。
Diode pump solid state laser
现行
2020-12-30
2020-12-31
T/JGXH 008-2020
武汉激光学会
否
31.260
C419 其他未列明制造业
团体标准
本文件规定了全固态半导体激光器的型号与命名、技术要求、安全与防护、试验方法、检验规则及标志、包装、运输与贮存。本文件适用于全固态半导体激光器的研制、生产和交付。
武汉华工激光工程有限责任公司、武汉华日精密激光股份有限公司
李婷、徐进林、吴艳清、廖杰、周小庄
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/CASAS 002-2021 | 宽禁带半导体术语 | 现行 | 2021-03-08 | 2021-03-08 |
| GB/Z 37664.3-2025 | 纳米制造 关键控制特性 发光纳米材料 第3部分: 时间相关单光子计数法测量半导体量子点的荧光寿命 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/Z 127.1-2025 | 航空电子过程管理 航空航天合格电子元器件（AQEC） 第1部分：集成电路和半导体分立器件 | 现行 | 2025-12-03 | |
| GB/T 20521.5-2025 | 半导体器件 第14-5部分：半导体传感器 PN结半导体温度传感器 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 46789-2025 | 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管（MOSFETs）的可动离子试验 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 20521.2-2025 | 半导体器件 第14-2部分：半导体传感器 霍尔元件 | 即将实施 | 2025-12-02 | 2026-07-01 |
| GB/T 22193-2008 | 船舶电气设备 设备 半导体变流器 | 现行 | 2008-07-16 | 2009-04-01 |
| GB/T 47753-2026 | 微机电系统（MEMS）技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范 | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| T/CVIA 134-2024 | 半导体激光器器件测试方法 | 现行 | 2024-05-20 | 2024-05-20 |
| GB/T 43894.3-2026 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第3部分：扇形区域平整度法（ESFQR、ESFQD、ESBIR） | 即将实施 | 2026-07-02 | 2027-02-01 |
| JJF 1894-2021 | 半导体管特性图示仪校准仪校准规范 | 现行 | 2021-02-23 | 2021-08-23 |
| JJF 2009-2022 | 半导体参数精密分析仪校准规范 | 现行 | 2022-12-07 | 2023-06-07 |
| YY/T 0998-2015 | 半导体升降温治疗设备 | 现行 | 2015-03-02 | 2016-01-01 |
| JT/T 1512-2024 | 客车用半导体式低压配电设备技术条件 | 现行 | 2024-08-14 | 2025-03-01 |
| SJ/T 2658.3-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第3部分：反向电压和反向电流 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11394-2009 | 半导体发光二极管测试方法 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 1831-2016 | 半导体分立器件 3DK28型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 2658.9-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分：辐射强度空间分布和半强度角 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 1839-2016 | 半导体分立器件 3DK108型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11577-2016 | SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》应用指南 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 1830-2016 | 半导体分立器件 3DK101型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11400-2009 | 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11401-2009 | 半导体发光二极管产品系列型谱 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 1477-2016 | 半导体分立器件 3CG120型硅ＰＮＰ高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| T/CECS 10029-2019 | 绿色建材评价-建筑密封胶 | 现行 | 2019-09-12 | 2020-03-01 |