微机电系统(MEMS)技术 车规级MEMS半导体气体传感器技术规范

Micro-electro mechanical systems(MEMS)technology—Technical specification of automotive MEMS semiconductor gas sensor

GB/T 47753-2026推荐性国家标准

即将实施

更新日期:2026-09-08

标准状态

发布日期

2026-07-02

实施日期

2027-02-01

基础信息

标准号

GB/T 47753-2026

批准发布部门

国家标准委

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

国家标准委

标准分类

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

标准层级

国家标准

GB/T 47753-2026 相关专题

GB/T 47753-2026 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/CVIA 134-2024半导体激光器器件测试方法现行2024-05-202024-05-20
GB/T 43894.3-2026半导体晶片近边缘几何形态评价 第3部分:扇形区域平整度法(ESFQR、ESFQD、ESBIR)即将实施2026-07-022027-02-01
JJF 1894-2021半导体管特性图示仪校准仪校准规范现行2021-02-232021-08-23
JJF 2009-2022半导体参数精密分析仪校准规范现行2022-12-072023-06-07
YY/T 0998-2015半导体升降温治疗设备现行2015-03-022016-01-01
JT/T 1512-2024客车用半导体式低压配电设备技术条件现行2024-08-142025-03-01
SJ/T 2658.3-2015半导体红外发射二极管测量方法 第3部分:反向电压和反向电流现行2015-10-102016-04-01
SJ/T 11394-2009半导体发光二极管测试方法现行2009-11-172010-01-01
SJ/T 1831-2016半导体分立器件 3DK28型NPN硅小功率开关晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 2658.9-2015半导体红外发射二极管测量方法 第9部分:辐射强度空间分布和半强度角现行2015-10-102016-04-01
SJ/T 1839-2016半导体分立器件 3DK108型NPN硅小功率开关晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 11577-2016SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》应用指南现行2016-01-152016-06-01
SJ/T 1830-2016半导体分立器件 3DK101型NPN硅小功率开关晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 11400-2009半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范现行2009-11-172010-01-01
SJ/T 11401-2009半导体发光二极管产品系列型谱现行2009-11-172010-01-01
SJ/T 1477-2016半导体分立器件 3CG120型硅PNP高频小功率晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 11405-2009光纤系统用半导体光电子器件 第2部分:测量方法现行2009-11-172010-01-01
SJ/T 1832-2016半导体分立器件 3DK102型NPN硅小功率开关晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 1838-2016半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 11824-2022金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)等效电容和电压变化率测试方法现行2022-10-202023-01-01
SJ/T 1472-2016半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管详细规范现行2016-04-052016-09-01
SJ/T 2658.15-2016半导体红外发射二极管测量方法 第15部分:热阻现行2016-01-152016-06-01
SJ/T 11874-2022电动汽车用半导体分立器件应力试验程序现行2022-10-202023-01-01
SJ/T 11487-2015半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法现行2015-04-302015-10-01
GB/T 47638.1-2026抽水蓄能电站数字孪生系统 第1部分:通用要求即将实施2026-07-022026-11-01