现行
2022-10-20
2023-01-01
SJ/T 11824-2022
工业和信息化部
制定
L42
31.080.30
方法标准
电子
行业标准
94230-2024
2024-05-31
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 15652-1995 | 金属氧化物半导体气敏元件总规范 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| JB/T 6307.4-1992 | 电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| SJ/T 2658.9-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分：辐射强度空间分布和半强度角 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/GVS 005-2022 (2) | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | 2022-03-28 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 11499-2001 | 半导体分立器件文字符号 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 44687-2024 | 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| JB/T 11623-2013 | 平面厚膜半导体气敏元件 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| DB34/ 4294-2022 | 半导体行业水污染物排放标准 | 现行 | 2022-10-14 | 2023-01-01 |
| GB/T 37131-2018 | 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法 | 现行 | 2018-12-28 | 2018-12-28 |
| SJ/T 2658.3-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第3部分：反向电压和反向电流 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| GB/T 14048.12-2016 | 低压开关设备和控制设备 第4-3部分：接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器 | 废止 | 2016-12-13 | 2017-07-01 |
| SJ/T 11850-2022 | 半导体分立器件 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11818.2-2022 | 半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 1838-2016 | 半导体分立器件 3DK29型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11856.2-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 36358-2018 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 6217-2026 | 半导体分立器件 小功率双极型晶体管空白详细规范 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| SJ/T 10482-1994 | 半导体深能级的瞬态电容测试方法 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| SJ/T 11401-2009 | 半导体发光二极管产品系列型谱 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 2658.8-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第8部分：辐射强度 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| GB/T 35010.5-2018 | 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| SJ/T 2658.15-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第15部分：热阻 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| GB/T 46227-2025 | 半导体单晶材料透过率测试方法 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| SJ/T 3233-2008 | 真空电子器件电子枪支架玻杆 | 现行 | 2008-03-10 | 2008-03-10 |