半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范

Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for power light-emitting diodes

GB/T 36358-2018 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2018-06-07

实施日期

2019-01-01

基础信息

标准号

GB/T 36358-2018

批准发布部门

工业和信息化部(电子)

发布部门

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部(电子)

标准分类

中国标准分类号

L53

国际标准分类号

31.260

标准层级

国家标准

专题

相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法 现行 2018-12-28 2018-12-28
GB/T 29299-2012 半导体激光测距仪通用技术条件 现行 2012-12-31 2013-06-01
GB/T 24578-2024 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 现行 2024-07-24 2025-02-01
GB/T 249-2017 半导体分立器件型号命名方法 现行 2017-05-12 2017-12-01
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸 现行 2021-03-09 2021-10-01
GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范 现行 2018-06-07 2019-01-01
GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范 现行 2018-06-07 2019-01-01
GB/T 31358-2015 半导体激光器总规范 现行 2015-02-04 2015-08-01
GB/T 36005-2018 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法 现行 2018-03-15 2018-10-01
GB/T 26070-2010 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 现行 2011-01-10 2011-10-01
GB/T 13973-2012 半导体管特性图示仪通用规范 现行 2012-12-31 2013-06-01
GB/T 34971-2017 半导体制造用气体处理指南 现行 2017-11-01 2018-02-01
GB/T 10236-2006 半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则 现行 2006-11-08 2007-04-01
GB/T 36360-2018 半导体光电子器件 中功率发光二极管空白详细规范 现行 2018-06-07 2019-01-01
DB32/ 3747-2020 半导体行业污染物排放标准 现行 2020-02-06 2020-04-01
DB32/T 4894-2024 微机电系统半导体气体传感器性能检测方法 现行 2024-11-07 2024-12-07
QB/T 5369-2019 半导体制冷器具 现行 2019-08-02 2020-01-01
GB/T 44687-2024 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 现行 2024-09-29 2025-04-01
GB/T 30116-2013 半导体生产设施电磁兼容性要求 现行 2013-12-17 2014-04-15
GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮 现行 2023-09-07 2024-04-01
GB/T 46227-2025 半导体单晶材料透过率测试方法 即将实施 2025-08-29 2026-03-01
GB/T 39771.2-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法 现行 2021-03-09 2021-10-01
SJ/T 11820-2022 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法 现行 2022-10-20 2023-01-01
SJ/T 10585-1994 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 现行 1994-08-08 1994-12-01
SJ/T 10416-1993 半导体分立器件芯片总规范 现行 1993-12-17 1994-06-01
GB/T 14634.6-2010 灯用稀土三基色荧光粉试验方法 第6部分:比表面积的测定 现行 2010-08-09 2011-05-01
GB/T 21739-2025 家用电梯制造与安装安全规范 即将实施 2025-08-29 2026-03-01