Outline dimensions of semiconductor integrated circuits
现行
2021-03-09
2021-10-01
GB/T 7092-2021
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L55
31.200
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 2658.7-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第7部分：辐射通量 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/CEMIA 036-2023 | 半导体显示用高碱浓度负胶显影液 | 现行 | 2023-11-06 | 2023-11-30 |
| JB/T 8669-1997 | 中频感应加热用半导体变频装置 | 现行 | 1997-12-17 | 1998-02-01 |
| SJ/T 10039-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列译码器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 46227-2025 | 半导体单晶材料透过率测试方法 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| SJ/T 2658.8-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第8部分：辐射强度 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 11395-2009 | 半导体照明术语 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| GB/T 15653-1995 | 金属氧化物半导体气敏元件测试方法 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| JB/T 8736-1998 | 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 | 现行 | 1998-05-28 | 1998-11-01 |
| SJ/T 10685-1995 | 半导体调幅广播收音机用中频变压器及振荡线圈 | 现行 | 1995-09-12 | 1996-01-01 |
| GB/T 39771.2-2021 | 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分：测试方法 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| T/GVS 006-2022 | 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法 | 现行 | 2022-05-27 | 2022-05-27 |
| GB/T 45719-2025 | 半导体器件 金属氧化物半导体（MOS） 晶体管的热载流子试验 | 现行 | 2025-05-30 | 2025-09-01 |
| T/SDPEA 0004-2018 | 半导体冷凝式智能除湿装置技术要求 | 现行 | 2018-12-26 | 2018-12-26 |
| GB/T 7581-1987 | 半导体分立器件外形尺寸 | 现行 | 1987-03-27 | 1987-11-01 |
| GB/T 4326-2006 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| SJ/T 1826-2016 | 半导体分立器件 3DK100型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| GB/T 35010.8-2018 | 半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| SJ/T 11393-2009 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11856.3-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| T/SICA 008-2025 | 半导体IBO套刻设备验收规范 | 现行 | 2025-06-03 | 2025-07-03 |
| GB/T 35010.3-2018 | 半导体芯片产品 第3部分：操作、包装和贮存指南 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| SJ/T 11487-2015 | 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| T/IAWBS 004-2021 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 现行 | 2021-09-16 | 2021-09-23 |
| GB/T 15651.4-2017 | 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 | 现行 | 2017-05-31 | 2017-12-01 |
| GB/T 37413-2019 | 数字化车间 术语和定义 | 现行 | 2019-05-10 | 2019-12-01 |