主要技术内容
本标准规定了基于半导体制冷技术的冷凝除湿装置(以下简称装置)的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于安装在开关柜、汇控柜、机构箱、端子箱、环网柜等电力箱柜内的除湿装置,其它除湿装置也可参照使用。
Specification for semiconductor condensing intelligent dehumidification equipment
现行
2018-12-26
2018-12-26
T/SDPEA 0004-2018
山东省电力企业协会
否
29.045
D441 电力生产
团体标准
本标准规定了基于半导体制冷技术的冷凝除湿装置(以下简称装置)的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输和贮存等。本标准适用于安装在开关柜、汇控柜、机构箱、端子箱、环网柜等电力箱柜内的除湿装置,其它除湿装置也可参照使用。
国网山东省电力公司电力科学研究院、山东智洋电气股份有限公司、国网山东省电力公司淄博供电公司、国网山东省电力公司烟台供电公司、国网浙江省电力有限公司电力科学研究院、山东天和电力科技有限公司
李杰、王辉、李秀卫、冯新岩、任敬国、杨蓬、姚金霞、张万征、崔川、孔淑冰、袁海燕、孙承海、孙艳迪、师伟、张振军、孙景文、张丕沛、汪鹏、杜伟、王汉清
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/ZZB 1718-2020 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| T/CASAS 006-2020 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 | 现行 | 2020-12-28 | 2021-01-01 |
| T/CASAS 002-2021 | 宽禁带半导体术语 | 现行 | 2021-03-08 | 2021-03-08 |
| T/IAWBS 004-2021 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 现行 | 2021-09-16 | 2021-09-23 |
| T/CASAS 017-2021 | 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| T/GVS 005-2022 | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | 2022-03-28 |
| T/GVS 006-2022 | 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法 | 现行 | 2022-05-27 | 2022-05-27 |
| T/CASAS 015-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)功率循环试验方法 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-07-18 |
| T/CASAS 016-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)结壳热阻瞬态双界面测试方法 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-07-18 |
| T/SZBSIA 006-2022 | IC类半导体固晶机技术规范 | 现行 | 2022-09-23 | 2022-09-24 |
| T/SZBSIA 007-2022 | IC类半导体固晶机检测规范 | 现行 | 2022-09-23 | 2022-09-24 |
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