半导体用高纯溅射靶材

T/CIET 722-2024制造业

现行

更新日期:2026-03-28

标准状态

发布日期

2024-10-23

实施日期

2024-10-23

基础信息

标准号

T/CIET 722-2024

包含专利

否

标准分类

国际标准分类号

29.045

标准层级

团体标准

适用范围

本文件规定了半导体用高纯溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输、贮存。 本文件适用于半导体用高纯溅射靶材。

主要技术内容

本文件规定了半导体用高纯溅射靶材的技术要求、试验方法、检验规则、标识、包装、运输、贮存。本文件适用于半导体用高纯溅射靶材。

起草单位

通标中研标准化技术研究院(北京)有限公司、上杭县紫金佳博电子新材料科技有限公司、北京有色金属与稀土应用研究所有限公司、中铜华中铜业有限公司、芜湖映日科技股份有限公司、宝鸡市亨信稀有金属有限公司、安泰天龙钨钼科技有限公司、江苏迪纳科精细材料股份有限公司、安徽尚欣晶工新材料科技有限公司、深圳众诚达应用材料股份有限公司、途邦认证有限公司

起草人

刘岩、周钢、祁宇、赵智勇、曾墩风、李玉儒、弓艳飞、孔伟华、韩翠柳、黄勇彪、窦程亮、赵健、刘洪强、韩伟、臧经梅、童维玉、吴永利、汪贤峰、许艳晶、徐敬铭、包瑾、刘世纪

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