首页/国家标准/推荐性国家标准 / GB/T 7581-2026

半导体分立器件外形尺寸

Dimensions of outlines for discrete semiconductor devices

GB/T 7581-2026 推荐性国家标准

即将实施

标准状态

发布日期

2026-03-31

实施日期

2026-10-01

基础信息

标准号

GB/T 7581-2026

批准发布部门

工业和信息化部（电子）

发布部门

国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部（电子）

标准分类

中国标准分类号

L40

国际标准分类号

31.080.01

标准层级

国家标准

专题

相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
GB/T 7576-2026 半导体分立器件 大功率双极型晶体管空白详细规范 即将实施 2026-03-31 2026-10-01
GB/T 6217-2026 半导体分立器件 小功率双极型晶体管空白详细规范 即将实施 2026-03-31 2026-10-01
GB/T 4023.1-2026 半导体分立器件 第1部分：分规范 即将实施 2026-03-31 2026-10-01
GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法（外文版EN） 现行 2023-11-02
GB/T 11499-2026 半导体分立器件文字符号 即将实施
T/IAWBS 004-2017 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 现行 2017-12-20 2017-12-31
T/SDPEA 0004-2018 半导体冷凝式智能除湿装置技术要求 现行 2018-12-26 2018-12-26
T/ZZB 1718-2020 半导体封装用键合金丝 现行 2020-09-30 2020-10-30
T/CASAS 006-2020 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 现行 2020-12-28 2021-01-01
T/CASAS 002-2021 宽禁带半导体术语 现行 2021-03-08 2021-03-08
T/IAWBS 004-2021 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 现行 2021-09-16 2021-09-23
T/CASAS 017-2021 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 现行 2021-11-01 2021-12-01
T/GVS 005-2022 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 现行 2022-03-28 2022-03-28
T/GVS 006-2022 半导体射频电源和微波电源的输出偏差稳定性测量方法 现行 2022-05-27 2022-05-27
T/CASAS 015-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）功率循环试验方法 现行 2022-07-18 2022-07-18
T/CASAS 016-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法 现行 2022-07-18 2022-07-18
T/SZBSIA 006-2022 IC类半导体固晶机技术规范 现行 2022-09-23 2022-09-24
T/SZBSIA 007-2022 IC类半导体固晶机检测规范 现行 2022-09-23 2022-09-24
T/AHEPI 04-2022 温室气体通量监测技术规范 可调谐半导体激光吸收光谱法 现行 2022-12-20 2023-01-03
T/CPSS 1004-2025 车规级功率半导体模块动态特性测试规范 现行 2025-01-22 2025-01-23
T/SICA 008-2025 半导体IBO套刻设备验收规范 现行 2025-06-03 2025-07-03
T/GSEE 0011-2023 高压交流电路半导体开关设备技术规范 现行 2023-12-05 2023-12-05
T/NXCL 28-2024 半导体级单晶硅生长用合成石英坩埚 现行 2024-02-02 2024-02-02
T/CIECCPA 007-2024 半导体工业氮氧化物排放要求 现行 2024-03-04 2024-03-08
T/QGCML 3956-2024 半导体实验室恒湿温试验管理平台 现行 2024-03-27 2024-04-11
GB/T 29169-2026 石油天然气工业 在用钻柱构件的检验和分级 即将实施 2026-03-31 2026-07-01
GB/T 20284-2026 建筑材料及制品的单体燃烧试验 即将实施 2026-03-31 2026-10-01