现行
2016-01-15
2016-06-01
SJ/T 2658.16-2016
工业和信息化部
工业和信息化部电子工业标准化研究院
制定
L53
31.260
方法标准
电子
行业标准
54977-2016
2016-06-22
工业和信息化部电子工业标准化研究院
张戈、赵英
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 21548-2021 | 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法 | 现行 | 2021-04-30 | 2021-08-01 |
| GB/T 15873-1995 | 半导体设施接口技术文件编写导则 | 现行 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| GB/T 20522-2006 | 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| SJ/T 10482-1994 | 半导体深能级的瞬态电容测试方法 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| GB/T 26070-2010 | 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 43894.2-2026 | 半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA) | 即将实施 | 2026-01-28 | 2026-08-01 |
| SJ/T 2658.9-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分:辐射强度空间分布和半强度角 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| YD/T 2001.1-2009 | 用于光纤系统的半导体光电子器件 第1部分:基本特性和额定值 | 现行 | 2009-12-11 | 2010-01-01 |
| JB/T 7483-2005 | 半导体电阻应变式力传感器 | 现行 | 2005-05-18 | 2005-11-01 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| GB/T 3859.4-2004 | 半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器 | 现行 | 2004-05-14 | 2005-02-01 |
| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| SJ/T 1832-2016 | 半导体分立器件 3DK102型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| GB/T 35010.5-2018 | 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| SJ/T 2658.12-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/STIC 110096-2024 | 半导体用多级罗茨干式真空泵 | 现行 | 2024-01-01 | 2024-01-01 |
| T/QGCML 3956-2024 | 半导体实验室恒湿温试验管理平台 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| SJ/T 11856.2-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分:光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 4326-2006 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| SJ/T 1838-2016 | 半导体分立器件 3DK29型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 1831-2016 | 半导体分立器件 3DK28型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 2658.2-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第2部分:正向电压 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/CIET 722-2024 | 半导体用高纯溅射靶材 | 现行 | 2024-10-23 | 2024-10-23 |
| SJ/T 2658.15-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第15部分:热阻 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| GB/T 7581-2026 | 半导体分立器件外形尺寸 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| SJ/T 10612.4-1995 | 30MHz~1GHz声音和电视广播接收天线;第4部分:天线性能规范的编制导则详细规范表格式 | 现行 | 1995-04-22 | 1995-10-01 |