首页/其他标准/T/STIC 110096-2024

半导体用多级罗茨干式真空泵

Multi-stage roots dry vacuum pumps for semiconductor

T/STIC 110096-2024其他标准

现行

更新日期：2026-03-28
半导体罗茨干式真空泵

标准状态

发布日期

2024-01-01

实施日期

2024-01-01

基础信息

标准号

T/STIC 110096-2024

团体名称

上海市检验检测认证协会

标准分类

标准层级

团体标准

主要技术内容

本文件规定了半导体用多级罗茨干式真空泵的型式、型号与基本参数、技术要求、测量方法、抽样及判定方法、检验规则、标志、包装、运输和贮存。本文件适用于半导体用多级罗茨干式真空泵（以下简称“泵”）。

起草单位

上海汉钟精机股份有限公司、合肥通用机械研究院有限公司、昆山帕斯卡真空技术有限公司、上海华革真空技术有限公司、武汉凯芯通半导体技术有限公司、方圆标志认证集团上海有限公司、上海市检验检测认证协会

起草人

付娜、陈峰、彭申、曹雪妹、郑庆伟、吴俊峰、柯俊良、吴少坤、宋来富、张毅

T/STIC 110096-2024 相关专题

T/STIC 110096-2024 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/STIC 120086-2024菜场智慧经营管理服务认证要求现行2024-01-052024-01-05
GB/T 8750-2022半导体封装用金基键合丝、带（外文版EN）现行2022-12-30
YS/T 1879-2026半导体用高纯铝及铝合金圆铸锭即将实施2026-07-152027-02-01
GB/T 48164.1-2026半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第1部分：偏置温度不稳定性试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48164.2-2026半导体器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）可靠性试验方法 第2部分：体二极管工作引起双极退化的试验方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48120-2026精细陶瓷 室内照明环境下半导体光催化材料测试用LED光源即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48099-2026半导体封装用带预制焊环盖板即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 15879.616-2026半导体器件的机械标准化 第6-16部分：焊球阵列封装（BGA）、焊盘阵列封装（LGA）、密节距焊球阵列封装（FBGA）和密节距焊盘阵列封装（FLGA）的半导体试验和老化插座术语表即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 20521.12-2026半导体器件 第14-12部分：半导体传感器 基于CMOS成像的气体传感器的性能测试方法即将实施2026-08-282027-03-01
GB/T 48118-2026功率半导体模块用陶瓷覆铜板即将实施2026-08-282027-03-01
SJ/T 12068-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管可靠性试验方法现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 12067-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管门类规范现行2025-12-192026-07-01
SJ/T 11856.5-2025光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第5部分：单模泵浦用半导体激光器芯片现行2025-12-192026-07-01
YS/T 1850-2026半导体封装用键合丝母材即将实施2026-04-152026-11-01
JJF 1236-2010半导体管特性图示仪校准规范现行2010-01-052010-04-05
SJ/T 12032-2025半导体器件 分立器件 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管电参数测试方法现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12005-2025功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化硅陶瓷覆铜基板现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12006-2025功率半导体封装用活性金属钎焊(AMB)氮化铝陶瓷覆铜基板现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12021-2025功率半导体模块用环氧灌封胶现行2025-09-092026-03-01
SJ/T 12022-2025功率半导体模块用有机硅凝胶现行2025-09-092026-03-01