GB/T 10236-2006 半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则

标准状态

发布日期

2006-11-08

实施日期

2007-04-01

基础信息

标准号

GB/T 10236-2006

批准发布部门

中国电器工业协会

发布部门

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口

中国电器工业协会

标准分类

中国标准分类号

K46

国际标准分类号

29.200

标准层级

国家标准

GB/T 10236-2006 相关专题

变流装置维护标准汇总

GB/T 10236-2006 相似标准

标准号	标准名称	状态	发布日期	实施日期
SJ/T 9014.8.2-2018	半导体器件分立器件第8-2部分：超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范	现行	2018-04-30	2018-07-01
GB/T 15873-1995	半导体设施接口技术文件编写导则	现行	1995-12-22	1996-08-01
DB61/T 1448-2021	大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程	废止	2021-03-22	2021-04-22
GB/T 7581-2026	半导体分立器件外形尺寸	即将实施	2026-03-31	2026-10-01
T/QGCML 3956-2024	半导体实验室恒湿温试验管理平台	现行	2024-03-27	2024-04-11
JB 9644-1999	半导体电气传动用电抗器	现行	1999-08-06	2000-01-01
JB/T 11623-2013	平面厚膜半导体气敏元件	现行	2013-12-31	2014-07-01
SJ/T 11866-2022	半导体光电子器件硅衬底白光功率发光二极管详细规范	现行	2022-10-20	2023-01-01
SJ/T 1830-2016	半导体分立器件 3DK101型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范	现行	2016-04-05	2016-09-01
GB/T 43894.1-2024	半导体晶片近边缘几何形态评价第1部分：高度径向二阶导数法（ZDD）	现行	2024-04-25	2024-11-01
GB/T 35010.2-2018	半导体芯片产品第2部分：数据交换格式	现行	2018-03-15	2018-08-01
SJ/T 11777-2021	半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法	现行	2021-03-05	2021-06-01
SJ/T 2658.4-2015	半导体红外发射二极管测量方法第4部分：总电容	现行	2015-10-10	2016-04-01
T/QGCML 3970-2024	半导体车间金属粉尘智能检测分析系统	现行	2024-03-27	2024-04-11
GB/T 39771.2-2021	半导体发光二极管光辐射安全第2部分：测试方法	现行	2021-03-09	2021-10-01
SJ/T 11401-2009	半导体发光二极管产品系列型谱	现行	2009-11-17	2010-01-01
SJ/T 2658.15-2016	半导体红外发射二极管测量方法第15部分：热阻	现行	2016-01-15	2016-06-01
JB/T 6307.1-1992	电力半导体模块测试方法整流管臂对	现行	1992-06-26	1993-01-01
SJ/T 11395-2009	半导体照明术语	现行	2009-11-17	2010-01-01
GB/T 11499-2001	半导体分立器件文字符号	现行	2001-11-05	2002-06-01
JB/T 6307.3-1992	电力半导体模块测试方法整流管三相桥	现行	1992-06-26	1993-01-01
GB/T 29856-2013	半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法	现行	2013-11-12	2014-04-15
SJ/T 11850-2022	半导体分立器件 3DK2219A、3DK2222A、3DK2222AUB型NPN硅小功率开关晶体管详细规范	现行	2022-10-20	2023-01-01
SJ/T 10585-1994	半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸	现行	1994-08-08	1994-12-01
GB/T 4023.1-2026	半导体分立器件第1部分：分规范	即将实施	2026-03-31	2026-10-01
DB51/T 2912-2022	稻渔综合种养药物安全使用规范	现行	2022-05-20	2022-07-01