主要技术内容
本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。本文件适用于IC类半导体固晶机。
现行
2025-12-02
2025-12-02
T/SZBSIA 007-2025
深圳市宝安区半导体行业协会
团体标准
本文件规定了半导体固晶机的术语和定义、结构与基本参数、技术要求、试验方法、检验规则、使用说明书与标志、包装、运输和储存。本文件适用于IC类半导体固晶机。
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| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
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