Semiconductor optoelectronic devices—Blank detail specification for middle power light-emitting diodes
现行
2018-06-07
2019-01-01
GB/T 36360-2018
工业和信息化部(电子)
国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会
工业和信息化部(电子)
L53
31.260
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| DB32/ 3747-2020 | 半导体行业污染物排放标准 | 现行 | 2020-02-06 | 2020-04-01 |
| DB32/T 4894-2024 | 微机电系统半导体气体传感器性能检测方法 | 现行 | 2024-11-07 | 2024-12-07 |
| QB/T 5369-2019 | 半导体制冷器具 | 现行 | 2019-08-02 | 2020-01-01 |
| GB/T 44687-2024 | 超硬磨料制品 半导体晶圆精密磨削用砂轮 | 现行 | 2024-09-29 | 2025-04-01 |
| GB/T 30116-2013 | 半导体生产设施电磁兼容性要求 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-04-15 |
| GB/T 43136-2023 | 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| GB/T 46227-2025 | 半导体单晶材料透过率测试方法 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| GB/T 39771.2-2021 | 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| SJ/T 11820-2022 | 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| SJ/T 10416-1993 | 半导体分立器件芯片总规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10685-1995 | 半导体调幅广播收音机用中频变压器及振荡线圈 | 现行 | 1995-09-12 | 1996-01-01 |
| SJ/T 10436-1993 | 半导体电阻应变计空白详细规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 11777-2021 | 半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| SJ/T 10139-1991 | 半导体调频广播接收机用中频变压器 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10435-1993 | 半导体电阻应变计总规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| SJ/T 10290-1991 | 半导体调频广播接收机用中频变压器总规范 | 现行 | 1991-11-12 | 1992-01-01 |
| SJ/T 10039-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列译码器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 10071-1991 | 半导体集成电路CH2022型4位移位寄存器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
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| SJ/T 11818.3-2022 | 半导体紫外发射二极管 第3部分:器件规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11818.1-2022 | 半导体紫外发射二极管 第1部分:测试方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11817-2022 | 半导体光电子器件 灯丝灯用发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 9014.8.2-2018 | 半导体器件 分立器件第8-2部分:超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
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