现行
2022-10-20
2023-01-01
SJ/T 11851-2022
工业和信息化部
制定
L42
31.080.30
产品标准
电子
行业标准
94253-2024
2024-05-31
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 29856-2013 | 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| T/QGCML 3956-2024 | 半导体实验室恒湿温试验管理平台 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| GB/T 37131-2018 | 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法（外文版EN） | 现行 | 2023-11-02 | |
| T/CASAS 016-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）结壳热阻瞬态双界面测试方法 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-07-18 |
| JB/T 6307.1-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管臂对 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分：热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| JB 9644-1999 | 半导体电气传动用电抗器 | 现行 | 1999-08-06 | 2000-01-01 |
| SJ/T 2658.7-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第7部分：辐射通量 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
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| GB/T 15652-1995 | 金属氧化物半导体气敏元件总规范 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
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| T/SZBSIA 006-2022 | IC类半导体固晶机技术规范 | 现行 | 2022-09-23 | 2022-09-24 |
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