首页/行业标准/JB机械 / JB/T 6307.5-1994

电力半导体模块测试方法 双极型晶体管单相桥和三相桥

JB/T 6307.5-1994 JB机械

现行

标准状态

发布日期

1994-12-09

实施日期

1995-06-01

基础信息

标准号

JB/T 6307.5-1994

批准发布部门

机械工业部

制修订

制定

标准分类

标准类别

无

标准分类

机械

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

0038-1995

备案日期

2014-12-26

JB/T 6307.5-1994 相关专题

JB/T 6307.5-1994 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
GB/T 37131-2018 纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法 现行 2018-12-28 2018-12-28
GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器 现行 2006-08-23 2007-02-01
GB/T 249-2026 半导体分立器件型号命名方法 即将实施 2026-02-27 2026-09-01
GB/T 21226-2007 半导体变流器 变流联结的标识代号 现行 2007-12-03 2008-05-20
SJ/T 2658.10-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第10部分：调制带宽 现行 2015-10-10 2016-04-01
T/SICA 008-2025 半导体IBO套刻设备验收规范 现行 2025-06-03 2025-07-03
JB/T 7062-1993 半导体变流器联结的标志代号 现行 1993-10-08 1994-01-01
T/CASAS 006-2020 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 现行 2020-12-28 2021-01-01
T/ZZB 1718-2023 半导体封装用键合金丝 现行 2024-11-14 2024-12-14
GB/T 7581-2026 半导体分立器件外形尺寸 即将实施 2026-03-31 2026-10-01
GB/T 11499-2001 半导体分立器件文字符号 现行 2001-11-05 2002-06-01
SJ/T 10290-1991 半导体调频广播接收机用中频变压器总规范 现行 1991-11-12 1992-01-01
GB/T 42676-2023 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法 现行 2023-08-06 2024-03-01
SJ/T 10149-1991 电子元器件图形库 半导体分立器件图形 现行 1991-04-02 1991-07-01
T/CASAS 015-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 （SiC MOSFET）功率循环试验方法 现行 2022-07-18 2022-07-18
DB34/ 4294-2022 半导体行业水污染物排放标准 现行 2022-10-14 2023-01-01
GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 现行 2023-08-06 2024-03-01
GB/T 29299-2012 半导体激光测距仪通用技术条件 现行 2012-12-31 2013-06-01
GB/T 29845-2013 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 现行 2013-11-12 2014-04-15
SJ/T 2658.9-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分：辐射强度空间分布和半强度角 现行 2015-10-10 2016-04-01
SJ/T 1832-2016 半导体分立器件 3DK102型ＮＰＮ硅小功率开关晶体管详细规范 现行 2016-04-05 2016-09-01
SJ/T 10685-1995 半导体调幅广播收音机用中频变压器及振荡线圈 现行 1995-09-12 1996-01-01
SJ/T 11405-2009 光纤系统用半导体光电子器件 第2部分：测量方法 现行 2009-11-17 2010-01-01
SJ/T 10041-1991 半导体集成电路CMOS4000系列移位寄存器 现行 1991-04-08 1991-07-01
GB/T 43894.2-2026 半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分：边缘卷曲法（ROA） 即将实施 2026-01-28 2026-08-01
JB/T 8638-1997 调压器试验导则 第四部分:柱式接触(自动)调压器试验导则 现行 1997-09-05 1998-01-01