Test method for resistivity of semiconductor wafers and sheet resistance of semiconductor films—Noncontact eddy-current gauge
现行
2023-08-06
2024-03-01
GB/T 6616-2023
国家标准委
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
国家标准委
H21
77.040
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| JB/T 6307.1-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管臂对 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| GB/T 14048.12-2016 | 低压开关设备和控制设备 第4-3部分：接触器和电动机起动器 非电动机负载用交流半导体控制器和接触器 | 废止 | 2016-12-13 | 2017-07-01 |
| DB32/T 4894-2024 | 微机电系统半导体气体传感器性能检测方法 | 现行 | 2024-11-07 | 2024-12-07 |
| SJ/T 2658.12-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分：峰值发射波长和光谱辐射带宽 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/ZZB 3888-2024 | 半导体芯片测试用探针头 | 现行 | 2024-12-06 | 2024-12-06 |
| SJ/T 1480-2016 | 半导体分立器件 3CG130型硅ＰＮＰ高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 10482-1994 | 半导体深能级的瞬态电容测试方法 | 现行 | 1994-04-11 | 1994-10-01 |
| GB/T 11499-2001 | 半导体分立器件文字符号 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| SJ/T 11577-2016 | SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》应用指南 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| SJ/T 10435-1993 | 半导体电阻应变计总规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| JB/T 6307.4-1992 | 电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| SJ/T 11398-2009 | 功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| T/ZZB 2283-2021 | 半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉 | 现行 | 2021-08-26 | 2021-09-26 |
| SJ/T 2214-2015 | 半导体光电二极管和光电晶体管测试方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
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| SJ/T 11394-2009 | 半导体发光二极管测试方法 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 11402-2009 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
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| GB/T 15652-1995 | 金属氧化物半导体气敏元件总规范 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| SJ/T 2658.8-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第8部分：辐射强度 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
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