医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计

Medical Electrical Equipment-Dosimeters with ionization chambers and/or semi-conductors as used in X-ray diagnostic imaging

GB/T 19629-2005 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2005-01-17

实施日期

2005-06-01

基础信息

标准号

GB/T 19629-2005

批准发布部门

国家药监局

发布部门

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口

国家药监局

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

C43

国际标准分类号

11.040.50

标准层级

国家标准

GB/T 19629-2005 相关专题

GB/T 19629-2005 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
T/CASAS 006-2020 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 现行 2020-12-28 2021-01-01
DB61/T 1448-2021 大功率半导体分立器件间歇寿命试验规程 废止 2021-03-22 2021-04-22
GB/T 7581-2026 半导体分立器件外形尺寸 即将实施 2026-03-31 2026-10-01
GB/T 43366-2023 宇航用半导体分立器件通用规范 现行 2023-11-27 2024-03-01
SJ/T 11763-2020 半导体制造设备人机界面规范 现行 2020-12-09 2021-04-01
GB/T 4728.5-2018 电气简图用图形符号 第5部分:半导体管和电子管 现行 2018-07-13 2019-02-01
T/CASAS 015-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)功率循环试验方法 现行 2022-07-18 2022-07-18
SJ/T 10149-1991 电子元器件图形库 半导体分立器件图形 现行 1991-04-02 1991-07-01
GB/T 11685-2003 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法 现行 2003-07-07 2004-01-01
GB/T 39771.2-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法 现行 2021-03-09 2021-10-01
YD/T 1687.1-2007 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分:2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 现行 2007-09-29 2008-01-01
SN/T 3480.4-2016 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分:半导体封装测试设备 现行 2016-08-23 2017-03-01
SJ/T 11487-2015 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法 现行 2015-04-30 2015-10-01
SJ/T 1834-2016 半导体分立器件 3DK104型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 现行 2016-04-05 2016-09-01
GB/T 45716-2025 半导体器件 金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFETs)的偏置温度不稳定性试验 现行 2025-05-30 2025-09-01
SJ/T 11405-2009 光纤系统用半导体光电子器件 第2部分:测量方法 现行 2009-11-17 2010-01-01
SJ/T 11866-2022 半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范 现行 2022-10-20 2023-01-01
GB/T 39771.1-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法 现行 2021-03-09 2021-10-01
SJ/T 2658.3-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第3部分:反向电压和反向电流 现行 2015-10-10 2016-04-01
T/CIECCPA 007-2024 半导体工业氮氧化物排放要求 现行 2024-03-04 2024-03-08
T/GVS 014-2024 半导体设备用低温泵评价规范 现行 2024-08-02 2024-08-02
SJ/T 11400-2009 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范 现行 2009-11-17 2010-01-01
T/GVS 005-2022 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 现行 2022-03-28 2022-03-28
JB/T 6306-1992 电力半导体模块外形尺寸 现行 1992-06-26 1993-01-01
GB/T 35010.6-2018 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 现行 2018-03-15 2018-08-01
GB/T 10665-2004 碳化钙(电石) 现行 2004-11-23 2005-05-01