半导体设备用低温泵评价规范

Evaluation specification for cryogenic vacuum pumps used in semiconductor equipment

T/GVS 014-2024科学研究和技术服务业

现行

标准状态

发布日期

2024-08-02

实施日期

2024-08-02

基础信息

标准号

T/GVS 014-2024

团体名称

广东省真空学会

包含专利

标准分类

中国标准分类号

J 78

国际标准分类号

23.160

行业分类

M745 质检技术服务

标准层级

团体标准

适用范围

本文件规定了半导体设备用低温泵评价的分类、基本要求、评价要求、评价方法、评价结果。本文件适用于半导体设备用低温泵的评价。

主要技术内容

本文件规定了半导体设备用低温泵评价的分类、基本要求、评价要求、评价方法、评价结果。本文件适用于半导体设备用低温泵的评价。

起草单位

中山凯旋真空科技股份有限公司、上海纳乇真空技术有限公司、中国科学技术大学、散裂中子源科学中心、中山市深中标准质量研究中心、佛仪科技(佛山)有限公司、佛山力合创新中心有限公司

起草人

胡湘娥、黎树中、李晓刚、叶俊文、王鹏程、胡勇、王楠茜、陈淑曲、余彦飞、肖永能、林涛、欧慧敏

T/GVS 014-2024 相关专题

T/GVS 014-2024 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
T/GVS 005-2022 (2)半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范现行2022-03-282022-03-28
T/QGCML 1407-2023半导体光伏制造用双套管密封装置现行2023-09-142023-09-30
T/CCGA 90004-2023半导体用尾气处理设备分解 移除效率的测试方法现行2023-12-182024-01-18
T/ZZB 2283-2021半导体级碳化硅单晶用超高纯石墨粉现行2021-08-262021-09-26
T/CEMIA 036-2023半导体显示用高碱浓度负胶显影液现行2023-11-062023-11-30
T/ZZB 1718-2023半导体封装用键合金丝现行2024-11-142024-12-14
T/STIC 110096-2024半导体用多级罗茨干式真空泵现行2024-01-012024-01-01
T/ZZB 3888-2024半导体芯片测试用探针头现行2024-12-062024-12-06
T/CIET 722-2024半导体用高纯溅射靶材现行2024-10-232024-10-23
T/SZBSIA 007-2025IC类半导体固晶机检测规范现行2025-12-022025-12-02
T/SZBSIA 006-2025IC类半导体固晶机技术规范现行2025-12-022025-12-02
GB/T 4326-2025非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法即将实施2025-10-312026-05-01
GB/T 249-2026半导体分立器件型号命名方法即将实施2026-02-272026-09-01
GB/T 43894.2-2026半导体晶片近边缘几何形态评价 第2部分:边缘卷曲法(ROA)即将实施2026-01-282026-08-01
GB/T 36358-2018半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范现行2018-06-072019-01-01
GB/T 37131-2018纳米技术 半导体纳米粉体材料紫外-可见漫反射光谱的测试方法现行2018-12-282018-12-28
GB/T 29299-2012半导体激光测距仪通用技术条件现行2012-12-312013-06-01
GB/T 24578-2024半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法现行2024-07-242025-02-01
GB/T 249-2017半导体分立器件型号命名方法现行2017-05-122017-12-01
GB/T 7092-2021半导体集成电路外形尺寸现行2021-03-092021-10-01
GB/T 36357-2018中功率半导体发光二极管芯片技术规范现行2018-06-072019-01-01
GB/T 36356-2018功率半导体发光二极管芯片技术规范现行2018-06-072019-01-01
GB/T 31358-2015半导体激光器总规范现行2015-02-042015-08-01
GB/T 36005-2018半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法现行2018-03-152018-10-01
T/QGCML 4534-2024木质建材全生命周期碳排放评价技术规范现行2024-08-022024-08-17