低压开关设备和控制设备 第4-2部分:接触器和电动机起动器 交流电动机用半导体控制器和起动器(含软起动器)

Low-voltage switchgear and controlgear—Part 4-2: Contactors and motor-starters—AC semiconductor motor controllers and starters (including soft-starters)

GB/T 14048.6-2016推荐性国家标准

废止

标准状态

发布日期

2016-08-29

实施日期

2017-03-01

基础信息

标准号

GB/T 14048.6-2016

批准发布部门

中国电器工业协会

技术归口

中国电器工业协会

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

K31

国际标准分类号

29.120.40

标准层级

国家标准

GB/T 14048.6-2016 相关专题

GB/T 14048.6-2016 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 12667-2012同步电动机半导体励磁装置总技术条件现行2012-06-292012-11-01
YY/T 1751-2020激光治疗设备 半导体激光鼻腔内照射治疗仪现行2020-09-272021-09-01
YY 0845-2011激光治疗设备 半导体激光光动力治疗机现行2011-12-312013-06-01
GB/T 35010.3-2018半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南现行2018-03-152018-08-01
GB/T 15649-1995半导体激光二极管空白详细规范现行1995-07-241996-04-01
GB/T 21548-2021光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法现行2021-04-302021-08-01
JC/T 2133-2012半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法现行2012-12-282013-06-01
JC/T 597-2011半导体用透明石英玻璃管现行2011-12-202012-07-01
JC/T 2064-2011半导体用透明石英玻璃棒现行2011-12-202012-07-01
JB 9644-1999半导体电气传动用电抗器现行1999-08-062000-01-01
GB/T 35010.5-2018半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求现行2018-03-152018-08-01
GB/T 35010.7-2018半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式现行2018-03-152018-08-01
GB/T 35010.6-2018半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求现行2018-03-152018-08-01
GB/T 35010.4-2018半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求现行2018-03-152018-08-01
GB/T 35010.2-2018半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式现行2018-03-152018-08-01
GB/T 35010.8-2018半导体芯片产品 第8部分:数据交换的EXPRESS格式现行2018-03-152018-08-01
GB/T 35010.1-2018半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求现行2018-03-152018-08-01
JB/T 5537-2006半导体压力传感器现行2006-12-312007-07-01
JB/T 11623-2013平面厚膜半导体气敏元件现行2013-12-312014-07-01
JB/T 6307.2-1992电力半导体模块测试方法整流管单相桥现行1992-06-261993-01-01
JB/T 8661-1997电力半导体模块结构件现行1997-12-171998-02-01
JB/T 6307.5-1994电力半导体模块测试方法 双极型晶体管单相桥和三相桥现行1994-12-091995-06-01
JB/T 7062-1993半导体变流器联结的标志代号现行1993-10-081994-01-01
JB/T 6307.4-1992电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对现行1992-06-261993-01-01
GB/T 29271.6-2019识别卡 集成电路卡编程接口 第6部分:实现互操作的鉴别协议的注册管理规程现行2019-08-302020-03-01