Road vehicles—Functional safety—Part 11: Guidelines on applications to semiconductors
现行
2022-12-30
2023-07-01
GB/T 34590.11-2022
工业和信息化部
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部
该标准采用国际标准
T35
43.040
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 35010.7-2018 | 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 11499-2001 | 半导体分立器件文字符号 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 35010.2-2018 | 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 29299-2012 | 半导体激光测距仪通用技术条件 | 现行 | 2012-12-31 | 2013-06-01 |
| JB/T 7483-2005 | 半导体电阻应变式力传感器 | 现行 | 2005-05-18 | 2005-11-01 |
| T/QGCML 3956-2024 | 半导体实验室恒湿温试验管理平台 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| SJ/T 11818.2-2022 | 半导体紫外发射二极管 第2部分:芯片规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 1826-2016 | 半导体分立器件 3DK100型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| JC/T 2064-2011 | 半导体用透明石英玻璃棒 | 现行 | 2011-12-20 | 2012-07-01 |
| GB/T 36005-2018 | 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| GB/T 20521-2006 | 半导体器件 第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| T/CASAS 016-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)结壳热阻瞬态双界面测试方法 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-07-18 |
| SJ/T 11777-2021 | 半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法 | 现行 | 2021-03-05 | 2021-06-01 |
| T/CASAS 017-2021 | 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| SJ/T 2658.12-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/AHEPI 04-2022 | 温室气体通量监测技术规范 可调谐半导体激光吸收光谱法 | 现行 | 2022-12-20 | 2023-01-03 |
| T/GVS 005-2022 (2) | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | 2022-03-28 |
| SJ/T 11487-2015 | 半绝缘半导体晶片电阻率的无接触测量方法 | 现行 | 2015-04-30 | 2015-10-01 |
| SJ/T 11394-2009 | 半导体发光二极管测试方法 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 2658.7-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第7部分:辐射通量 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| T/QGCML 3970-2024 | 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| SJ/T 11400-2009 | 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| GB/T 6217-2026 | 半导体分立器件 小功率双极型晶体管空白详细规范 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| GB/T 15652-1995 | 金属氧化物半导体气敏元件总规范 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 35010.6-2018 | 半导体芯片产品 第6部分:热仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 42022-2022 | 精油 水分含量的测定 卡尔费休法 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |