半导体照明术语

Semiconductor lighting terminology

GB/T 37031-2018 推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2018-12-28

实施日期

2018-12-28

基础信息

标准号

GB/T 37031-2018

批准发布部门

工业和信息化部(电子)

发布部门

国家市场监督管理总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部(电子)

标准分类

中国标准分类号

L50

国际标准分类号

31.260

标准层级

国家标准

GB/T 37031-2018 相关专题

GB/T 37031-2018 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
T/QGCML 1407-2023 半导体光伏制造用双套管密封装置 现行 2023-09-14 2023-09-30
GB/T 11499-2026 半导体分立器件文字符号 即将实施
SJ/T 1486-2016 半导体分立器件 3CG180型硅PNP高频高反压小功率晶体管详细规范 现行 2016-04-05 2016-09-01
T/CASAS 016-2022 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)结壳热阻瞬态双界面测试方法 现行 2022-07-18 2022-07-18
GB/T 3859.4-2004 半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器 现行 2004-05-14 2005-02-01
SJ/T 10482-1994 半导体深能级的瞬态电容测试方法 现行 1994-04-11 1994-10-01
T/GVS 005-2022 (2) 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 现行 2022-03-28 2022-03-28
SJ/T 11577-2016 SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》应用指南 现行 2016-01-15 2016-06-01
DB32/ 3747-2020 半导体行业污染物排放标准 现行 2020-02-06 2020-04-01
GB/T 36357-2018 中功率半导体发光二极管芯片技术规范 现行 2018-06-07 2019-01-01
JB/T 6307.4-1992 电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对 现行 1992-06-26 1993-01-01
GB/T 34590.11-2022 道路车辆 功能安全 第11部分:半导体应用指南 现行 2022-12-30 2023-07-01
GB/T 31359-2015 半导体激光器测试方法 现行 2015-02-04 2015-08-01
SJ/T 2658.11-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第11部分:响应时间 现行 2015-10-10 2016-04-01
SJ/T 1472-2016 半导体分立器件 3CG110型硅PNP高频小功率晶体管详细规范 现行 2016-04-05 2016-09-01
GB/T 46227-2025 半导体单晶材料透过率测试方法 即将实施 2025-08-29 2026-03-01
JB/T 6307.3-1992 电力半导体模块测试方法整流管三相桥 现行 1992-06-26 1993-01-01
GB/T 11685-2003 半导体X射线探测器系统和半导体X射线能谱仪的测量方法 现行 2003-07-07 2004-01-01
GB/T 6616-2023 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 现行 2023-08-06 2024-03-01
GB/T 12669-2012 半导体变流串级调速装置总技术条件 现行 2012-06-29 2012-11-01
T/SDPEA 0004-2018 半导体冷凝式智能除湿装置技术要求 现行 2018-12-26 2018-12-26
GB/T 39771.2-2021 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法 现行 2021-03-09 2021-10-01
GB/T 8750-2022 半导体封装用金基键合丝、带 现行 2022-12-30 2023-07-01
GB/T 43136-2023 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮 现行 2023-09-07 2024-04-01
DB32/T 4894-2024 微机电系统半导体气体传感器性能检测方法 现行 2024-11-07 2024-12-07
WS 363.15-2011 卫生信息数据元目录 第15部分:卫生人员 现行 2011-08-02 2012-02-01