现行
2016-08-23
2017-03-01
SN/T 3480.4-2016
国家质量监督检验检疫总局
国家认证认可监督管理委员会
制定
L95
31-550
制造业
管理标准
出入境检验检疫
行业标准
59132-2017
2017-04-26
上海出入境检验检疫局、福建出入境检验检疫局、厦门出入境检验检疫局、重庆出入境检验检疫局、天津出入境检验检疫局等
靳付周、李秀平、任焕西 等
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11856.3-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分：光源用电吸收调制型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| T/QGCML 3970-2024 | 半导体车间金属粉尘智能检测分析系统 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| GB/T 4326-2025 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 即将实施 | 2025-10-31 | 2026-05-01 |
| DB31/ 374-2024 | 半导体行业污染物排放标准 | 现行 | 2024-02-29 | 2024-05-01 |
| GB/T 45762-2025 | 精细陶瓷 室内照明环境下半导体光催化材料测试用光源 | 现行 | 2025-06-30 | 2026-01-01 |
| GB/T 21226-2007 | 半导体变流器 变流联结的标识代号 | 现行 | 2007-12-03 | 2008-05-20 |
| SJ/T 11820-2022 | 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 1472-2016 | 半导体分立器件 3CG110型硅ＰＮＰ高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| GB/T 24578-2024 | 半导体晶片表面金属沾污的测定 全反射X射线荧光光谱法 | 现行 | 2024-07-24 | 2025-02-01 |
| SJ/T 11856.2-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第2部分：光源用垂直腔面发射型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 35010.5-2018 | 半导体芯片产品 第5部分：电学仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| T/IAWBS 004-2017 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 现行 | 2017-12-20 | 2017-12-31 |
| GB/T 15529-1995 | 半导体发光数码管空白详细规范 | 现行 | 1995-04-06 | 1995-11-01 |
| T/STIC 110096-2024 | 半导体用多级罗茨干式真空泵 | 现行 | 2024-01-01 | 2024-01-01 |
| SJ/T 11866-2022 | 半导体光电子器件 硅衬底白光功率发光二极管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 26070-2010 | 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| GB/T 31359-2015 | 半导体激光器测试方法 | 现行 | 2015-02-04 | 2015-08-01 |
| SJ/T 2658.16-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第16部分：光电转换效率 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| T/ZZB 3888-2024 | 半导体芯片测试用探针头 | 现行 | 2024-12-06 | 2024-12-06 |
| GB/T 14548-2025 | 船用半导体变流器通用技术条件 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| SJ/T 2658.6-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第6部分：辐射功率 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| GB/T 21548-2021 | 光通信用高速直接调制半导体激光器的测量方法 | 现行 | 2021-04-30 | 2021-08-01 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| SJ/T 11851-2022 | 半导体分立器件 S3DK5794型NPN硅小功率开关晶体管对管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| NB/T 47013.9-2012 | 承压设备无损检测 第9部分：声发射检测 | 现行 | 2012-01-04 | 2012-03-01 |