现行
2022-10-20
2023-01-01
SJ/T 11856.2-2022
工业和信息化部
制定
M33
33.18
产品标准
电子
行业标准
94259-2024
2024-05-31
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 10236-2006 | 半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则 | 现行 | 2006-11-08 | 2007-04-01 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| JB/T 8661-1997 | 电力半导体模块结构件 | 现行 | 1997-12-17 | 1998-02-01 |
| JB/T 8453-1996 | 半导体变流器 第五部分 不间断电源设备用开关(UPS开关) | 现行 | 1996-09-03 | 1997-01-01 |
| GB/T 42676-2023 | 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| SJ/T 11820-2022 | 半导体分立器件直流参数测试设备技术要求和测量方法 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 19629-2005 | 医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计 | 现行 | 2005-01-17 | 2005-06-01 |
| SJ/T 10071-1991 | 半导体集成电路CH2022型4位移位寄存器详细规范 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| GB/T 35010.7-2018 | 半导体芯片产品 第7部分:数据交换的XML格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| DB31/ 374-2024 | 半导体行业污染物排放标准 | 现行 | 2024-02-29 | 2024-05-01 |
| T/QGCML 3956-2024 | 半导体实验室恒湿温试验管理平台 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| GB/T 36357-2018 | 中功率半导体发光二极管芯片技术规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 29856-2013 | 半导体性单壁碳纳米管的近红外光致发光光谱表征方法 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| T/SZBSIA 007-2025 | IC类半导体固晶机检测规范 | 现行 | 2025-12-02 | 2025-12-02 |
| GB/T 35010.2-2018 | 半导体芯片产品 第2部分:数据交换格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 29845-2013 | 半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则 | 现行 | 2013-11-12 | 2014-04-15 |
| GB/T 14548-1993 | 船用半导体变流器通用技术条件 | 废止 | 1993-07-31 | 1994-02-01 |
| SJ/T 10435-1993 | 半导体电阻应变计总规范 | 现行 | 1993-12-17 | 1994-06-01 |
| GB/T 5201-2012 | 带电粒子半导体探测器测量方法 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| SJ/T 2658.8-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第8部分:辐射强度 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 1480-2016 | 半导体分立器件 3CG130型硅PNP高频小功率晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11849-2022 | 半导体分立器件3DG3500、3DG3501型NPN硅高频小功率 晶体管详细规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 30116-2013 | 半导体生产设施电磁兼容性要求 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-04-15 |
| GB/T 39771.2-2021 | 半导体发光二极管光辐射安全 第2部分:测试方法 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 8750-2022 | 半导体封装用金基键合丝、带 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| SJ/T 11856.3-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分:光源用电吸收调制型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |