现行
2022-10-20
2023-01-01
SJ/T 11856.2-2022
工业和信息化部
制定
M33
33.18
产品标准
电子
行业标准
94259-2024
2024-05-31
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 7581-1987 | 半导体分立器件外形尺寸 | 现行 | 1987-03-27 | 1987-11-01 |
| T/CEMIA 036-2023 | 半导体显示用高碱浓度负胶显影液 | 现行 | 2023-11-06 | 2023-11-30 |
| GB/T 39771.1-2021 | 半导体发光二极管光辐射安全 第1部分:要求与等级分类方法 | 现行 | 2021-03-09 | 2021-10-01 |
| GB/T 14548-2025 | 船用半导体变流器通用技术条件 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| GB/T 15652-1995 | 金属氧化物半导体气敏元件总规范 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| JB/T 6307.3-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管三相桥 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| GB/T 43136-2023 | 超硬磨料制品 半导体芯片精密划切用砂轮 | 现行 | 2023-09-07 | 2024-04-01 |
| SJ/T 10139-1991 | 半导体调频广播接收机用中频变压器 | 现行 | 1991-04-02 | 1991-07-01 |
| GB/T 36005-2018 | 半导体照明设备和系统的光辐射安全测试方法 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-10-01 |
| DB32/T 4894-2024 | 微机电系统半导体气体传感器性能检测方法 | 现行 | 2024-11-07 | 2024-12-07 |
| T/IAWBS 004-2021 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 现行 | 2021-09-16 | 2021-09-23 |
| T/QGCML 3956-2024 | 半导体实验室恒湿温试验管理平台 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |
| JB/T 8661-1997 | 电力半导体模块结构件 | 现行 | 1997-12-17 | 1998-02-01 |
| GB/T 35010.4-2018 | 半导体芯片产品 第4部分:芯片使用者和供应商要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| JC/T 2133-2012 | 半导体抛光液用硅溶胶中杂质元素含量的测定 电感耦合等离子体原子发射光谱法 | 现行 | 2012-12-28 | 2013-06-01 |
| JB/T 8453-1996 | 半导体变流器 第五部分 不间断电源设备用开关(UPS开关) | 现行 | 1996-09-03 | 1997-01-01 |
| JB/T 6306-1992 | 电力半导体模块外形尺寸 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| T/CASAS 016-2022 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管 (SiC MOSFET)结壳热阻瞬态双界面测试方法 | 现行 | 2022-07-18 | 2022-07-18 |
| JB/T 6307.2-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管单相桥 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| SJ/T 2658.14-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第14部分:结温 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| GB/T 46227-2025 | 半导体单晶材料透过率测试方法 | 即将实施 | 2025-08-29 | 2026-03-01 |
| T/GVS 014-2024 | 半导体设备用低温泵评价规范 | 现行 | 2024-08-02 | 2024-08-02 |
| GB/T 10236-2006 | 半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则 | 现行 | 2006-11-08 | 2007-04-01 |
| GB/T 15873-1995 | 半导体设施接口技术文件编写导则 | 现行 | 1995-12-22 | 1996-08-01 |
| SJ/T 9014.8.2-2018 | 半导体器件 分立器件第8-2部分:超结金属氧化物半导体场效应晶体管空白详细规范 | 现行 | 2018-04-30 | 2018-07-01 |
| SJ/T 11856.3-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分:光源用电吸收调制型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |