首页/国家标准/推荐性国家标准/GB/T 35010.4-2018

半导体芯片产品 第4部分：芯片使用者和供应商要求

Semiconductor die products—Part 4: Requirements for die users and suppliers

GB/T 35010.4-2018推荐性国家标准

现行

标准状态

发布日期

2018-03-15

实施日期

2018-08-01

基础信息

标准号

GB/T 35010.4-2018

批准发布部门

工业和信息化部（电子）

发布部门

中华人民共和国国家质量监督检验检疫总局、中国国家标准化管理委员会

技术归口

工业和信息化部（电子）

是否采用国际标准

该标准采用国际标准

标准分类

中国标准分类号

L55

国际标准分类号

31.200

标准层级

国家标准

GB/T 35010.4-2018 相关专题

GB/T 35010.4-2018 相似标准

标准号标准名称状态发布日期实施日期
GB/T 35010.2-2018半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式现行2018-03-152018-08-01
GB/T 35010.8-2018半导体芯片产品 第8部分：数据交换的EXPRESS格式现行2018-03-152018-08-01
GB/T 35010.1-2018半导体芯片产品 第1部分：采购和使用要求现行2018-03-152018-08-01
JB/T 5537-2006半导体压力传感器现行2006-12-312007-07-01
JB/T 11623-2013平面厚膜半导体气敏元件现行2013-12-312014-07-01
JB/T 6307.2-1992电力半导体模块测试方法整流管单相桥现行1992-06-261993-01-01
JB/T 8661-1997电力半导体模块结构件现行1997-12-171998-02-01
JB/T 6307.5-1994电力半导体模块测试方法 双极型晶体管单相桥和三相桥现行1994-12-091995-06-01
JB/T 7062-1993半导体变流器联结的标志代号现行1993-10-081994-01-01
JB/T 6307.4-1992电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对现行1992-06-261993-01-01
JB/T 8453-1996半导体变流器 第五部分 不间断电源设备用开关（UPS开关)现行1996-09-031997-01-01
JB/T 6307.3-1992电力半导体模块测试方法整流管三相桥现行1992-06-261993-01-01
JB/T 6307.1-1992电力半导体模块测试方法整流管臂对现行1992-06-261993-01-01
JB/T 8736-1998电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片现行1998-05-281998-11-01
JB/T 6306-1992电力半导体模块外形尺寸现行1992-06-261993-01-01
JB/T 7483-2005半导体电阻应变式力传感器现行2005-05-182005-11-01
JB/T 8669-1997中频感应加热用半导体变频装置现行1997-12-171998-02-01
GB/T 15873-1995半导体设施接口技术文件编写导则现行1995-12-221996-08-01
GB/T 29845-2013半导体制造设备的最终装配、包装、运输、拆包及安放导则现行2013-11-122014-04-15
GB/T 34590.11-2022道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南现行2022-12-302023-07-01
GB/T 31359-2015半导体激光器测试方法现行2015-02-042015-08-01
GB/T 6616-2023半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法现行2023-08-062024-03-01
GB/T 5201-2012带电粒子半导体探测器测量方法现行2012-06-292012-11-01
GB/T 19629-2005医用电气设备 X射线诊断影像中使用的电离室和(或)半导体探测器剂量计现行2005-01-172005-06-01
GB/T 18779.6-2020产品几何技术规范（GPS） 工件与测量设备的测量检验 第6部分：仪器和工件接受/拒收的通用判定规则现行2020-12-142021-07-01