平面厚膜半导体气敏元件

JB/T 11623-2013 JB机械

现行

标准状态

发布日期

2013-12-31

实施日期

2014-07-01

基础信息

标准号

JB/T 11623-2013

批准发布部门

工业和信息化部

技术归口

机械工业仪器仪表元器件标准化技术委员会

制修订

制定

标准分类

中国标准分类号

N05

国际标准分类号

31.080.99

标准类别

标准分类

机械

标准层级

行业标准

备案信息

备案号

44263-2014

备案日期

2014-12-26

起草单位

郑州炜盛电子科技有限公司、沈阳仪表科学研究院等

起草人

张小水、祁明锋 等

JB/T 11623-2013 相关专题

JB/T 11623-2013 相似标准

标准号 标准名称 状态 发布日期 实施日期
GB/T 14048.6-2016 低压开关设备和控制设备 第4-2部分:接触器和电动机起动器 交流电动机用半导体控制器和起动器(含软起动器) 废止 2016-08-29 2017-03-01
T/ZZB 3888-2024 半导体芯片测试用探针头 现行 2024-12-06 2024-12-06
GB/T 4728.5-2018 电气简图用图形符号 第5部分:半导体管和电子管 现行 2018-07-13 2019-02-01
GB/T 12669-2012 半导体变流串级调速装置总技术条件 现行 2012-06-29 2012-11-01
SJ/T 11405-2009 光纤系统用半导体光电子器件 第2部分:测量方法 现行 2009-11-17 2010-01-01
SJ/T 11824-2022 金属氧化物半导体场效应晶体管 (MOSFET)等效电容和电压变化率测试方法 现行 2022-10-20 2023-01-01
GB/T 7092-2021 半导体集成电路外形尺寸 现行 2021-03-09 2021-10-01
GB/T 35010.3-2018 半导体芯片产品 第3部分:操作、包装和贮存指南 现行 2018-03-15 2018-08-01
SJ/T 11817-2022 半导体光电子器件 灯丝灯用发光二极管空白详细规范 现行 2022-10-20 2023-01-01
JB/T 6307.4-1992 电力半导体模块测试方法双极型晶体管臂和臂对 现行 1992-06-26 1993-01-01
JB/T 6307.1-1992 电力半导体模块测试方法整流管臂对 现行 1992-06-26 1993-01-01
GB/T 249-2026 半导体分立器件型号命名方法 即将实施 2026-02-27 2026-09-01
GB/T 7581-1987 半导体分立器件外形尺寸 现行 1987-03-27 1987-11-01
SJ/T 2658.4-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第4部分:总电容 现行 2015-10-10 2016-04-01
GB/T 36359-2018 半导体光电子器件 小功率发光二极管空白详细规范 现行 2018-06-07 2019-01-01
GB/T 29299-2012 半导体激光测距仪通用技术条件 现行 2012-12-31 2013-06-01
GB/T 6217-2026 半导体分立器件 小功率双极型晶体管空白详细规范 即将实施 2026-03-31 2026-10-01
GB/T 36356-2018 功率半导体发光二极管芯片技术规范 现行 2018-06-07 2019-01-01
SJ/T 2658.2-2015 半导体红外发射二极管测量方法 第2部分:正向电压 现行 2015-10-10 2016-04-01
SJ/T 11777-2021 半导体管特性图示仪校准仪技术要求和测量方法 现行 2021-03-05 2021-06-01
GB/T 20522-2006 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器 现行 2006-08-23 2007-02-01
JB/T 8661-1997 电力半导体模块结构件 现行 1997-12-17 1998-02-01
GB/T 15651.4-2017 半导体器件 分立器件 第5-4部分:光电子器件 半导体激光器 现行 2017-05-31 2017-12-01
GB/T 15653-1995 金属氧化物半导体气敏元件测试方法 现行 1995-07-24 1996-04-01
GB/T 43894.1-2024 半导体晶片近边缘几何形态评价 第1部分:高度径向二阶导数法(ZDD) 现行 2024-04-25 2024-11-01
JB/T 11185-2011 建筑施工机械与设备 干混砂浆搅拌机 现行 2011-05-18 2011-08-01