Discrete semiconductor devices—Blank detail specification for low power bipolar transistors
即将实施
2026-03-31
2026-10-01
GB/T 6217-2026
工业和信息化部（电子）
国家市场监督管理总局、国家标准化管理委员会
工业和信息化部（电子）
L42
31.080.30
国家标准
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| T/GVS 005-2022 | 半导体装备用绝压电容薄膜真空计比对法测试规范 | 现行 | 2022-03-28 | 2022-03-28 |
| T/QGCML 1407-2023 | 半导体光伏制造用双套管密封装置 | 现行 | 2023-09-14 | 2023-09-30 |
| GB/T 11499-2001 | 半导体分立器件文字符号 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| SJ/T 10685-1995 | 半导体调幅广播收音机用中频变压器及振荡线圈 | 现行 | 1995-09-12 | 1996-01-01 |
| GB/T 15652-1995 | 金属氧化物半导体气敏元件总规范 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 14548-2025 | 船用半导体变流器通用技术条件 | 现行 | 2025-08-01 | 2026-02-01 |
| SJ/T 2658.10-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第10部分：调制带宽 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2658.3-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第3部分：反向电压和反向电流 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| SJ/T 2658.9-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第9部分：辐射强度空间分布和半强度角 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| GB/T 35010.7-2018 | 半导体芯片产品 第7部分：数据交换的XML格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| SJ/T 11395-2009 | 半导体照明术语 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| JB/T 6307.1-1992 | 电力半导体模块测试方法整流管臂对 | 现行 | 1992-06-26 | 1993-01-01 |
| GB/T 34590.11-2022 | 道路车辆 功能安全 第11部分：半导体应用指南 | 现行 | 2022-12-30 | 2023-07-01 |
| YD/T 1687.1-2007 | 光通信用高速半导体激光器组件技术条件 第1部分：2.5Gb/s致冷型直接调制半导体激光器组件 | 现行 | 2007-09-29 | 2008-01-01 |
| GB/T 21226-2007 | 半导体变流器 变流联结的标识代号 | 现行 | 2007-12-03 | 2008-05-20 |
| SJ/T 2658.12-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分：峰值发射波长和光谱辐射带宽 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| GB/T 4326-2006 | 非本征半导体单晶霍尔迁移率和霍尔系数测量方法 | 废止 | 2006-07-18 | 2006-11-01 |
| T/CASAS 017-2021 | 第三代半导体 微纳米金属烧结技术 术语 | 现行 | 2021-11-01 | 2021-12-01 |
| GB/T 15649-1995 | 半导体激光二极管空白详细规范 | 现行 | 1995-07-24 | 1996-04-01 |
| GB/T 42676-2023 | 半导体单晶晶体质量的测试 X射线衍射法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| SJ/T 2658.15-2016 | 半导体红外发射二极管测量方法 第15部分：热阻 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| GB/T 36358-2018 | 半导体光电子器件 功率发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2018-06-07 | 2019-01-01 |
| GB/T 10236-2006 | 半导体变流器与供电系统的兼容及干扰防护导则 | 现行 | 2006-11-08 | 2007-04-01 |
| GB/T 1555-2023 | 半导体单晶晶向测定方法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| GB/T 20522-2006 | 半导体器件 第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器 | 现行 | 2006-08-23 | 2007-02-01 |
| GB/T 18651-2026 | 牛无浆体病诊断技术 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |