主要技术内容
本文件规定了半导体实验室恒湿温试验管理平台的术语和定义、运行环境及功能、模块功能、运行测试。本文件适用于半导体实验室恒湿温试验管理平台的设计及使用。
现行
2024-03-27
2024-04-11
T/QGCML 3956-2024
全国城市工业品贸易中心联合会
否
35.080
I651 软件开发
团体标准
本文件规定了半导体实验室恒湿温试验管理平台的术语和定义、运行环境及功能、模块功能、运行测试。本文件适用于半导体实验室恒湿温试验管理平台的设计及使用。
凌凯工业自动化控制技术（武汉）有限公司、武汉羚动设备有限公司、湖北鸿阳企业服务有限公司
陈玉琳、张辰铭、尹春梅、张永春、陈肖依
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| SJ/T 11818.2-2022 | 半导体紫外发射二极管 第2部分：芯片规范 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| SJ/T 11402-2009 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| GB/T 3859.4-2004 | 半导体变流器 包括直接直流变流器的半导体自换相变流器 | 现行 | 2004-05-14 | 2005-02-01 |
| GB/T 35010.2-2018 | 半导体芯片产品 第2部分：数据交换格式 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 31358-2015 | 半导体激光器总规范 | 现行 | 2015-02-04 | 2015-08-01 |
| T/CIET 722-2024 | 半导体用高纯溅射靶材 | 现行 | 2024-10-23 | 2024-10-23 |
| GB/T 4023.1-2026 | 半导体分立器件 第1部分：分规范 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| SJ/T 11401-2009 | 半导体发光二极管产品系列型谱 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| GB/T 30116-2013 | 半导体生产设施电磁兼容性要求 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-04-15 |
| SJ/T 11577-2016 | SJ/T 11394-2009 《半导体发光二极管测试方法》应用指南 | 现行 | 2016-01-15 | 2016-06-01 |
| T/QGCML 1407-2023 | 半导体光伏制造用双套管密封装置 | 现行 | 2023-09-14 | 2023-09-30 |
| T/IAWBS 004-2021 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 现行 | 2021-09-16 | 2021-09-23 |
| JB/T 8736-1998 | 电力半导体模块用氮化铝陶瓷基片 | 现行 | 1998-05-28 | 1998-11-01 |
| GB/T 17950-2000 | 半导体变流器 第6部分:使用熔断器保护半导体变流器防止过电流的应用导则 | 废止 | 2000-01-03 | 2000-08-01 |
| T/GSEE 0011-2023 | 高压交流电路半导体开关设备技术规范 | 现行 | 2023-12-05 | 2023-12-05 |
| SJ/T 10585-1994 | 半导体分立器件表面安装器件外型尺寸及引线框架尺寸 | 现行 | 1994-08-08 | 1994-12-01 |
| T/NXCL 28-2024 | 半导体级单晶硅生长用合成石英坩埚 | 现行 | 2024-02-02 | 2024-02-02 |
| T/ZZB 1718-2020 | 半导体封装用键合金丝 | 现行 | 2020-09-30 | 2020-10-30 |
| DB32/ 3747-2020 | 半导体行业污染物排放标准 | 现行 | 2020-02-06 | 2020-04-01 |
| SJ/T 10041-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列移位寄存器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| SJ/T 2658.10-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第10部分：调制带宽 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| JB/T 11623-2013 | 平面厚膜半导体气敏元件 | 现行 | 2013-12-31 | 2014-07-01 |
| GB/T 6616-2023 | 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| SJ/T 10039-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列译码器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| T/SICA 008-2025 | 半导体IBO套刻设备验收规范 | 现行 | 2025-06-03 | 2025-07-03 |
| T/QGCML 3961-2024 | 温度变送器自动修复校准系统 | 现行 | 2024-03-27 | 2024-04-11 |