主要技术内容
本文件规定了半导体光伏制造用双套管密封装置的术语和定义、构成及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于半导体光伏制造用双套管密封装置的生产及检验。
现行
2023-09-14
2023-09-30
T/QGCML 1407-2023
全国城市工业品贸易中心联合会
否
21.140
C383 电线、电缆、光缆及电工器材制造
团体标准
本文件规定了半导体光伏制造用双套管密封装置的术语和定义、构成及原理、技术要求、试验方法、检验规则、标志、包装、运输及贮存。 本文件适用于半导体光伏制造用双套管密封装置的生产及检验。
武汉国伏科技有限公司、武汉安捷测网络营销有限公司、武汉阙途科技有限公司。
张国柱、郑蔚、刘忠华、刘媛媛。
| 标准号 | 标准名称 | 状态 | 发布日期 | 实施日期 |
|---|---|---|---|---|
| GB/T 11499-2001 | 半导体分立器件文字符号 | 现行 | 2001-11-05 | 2002-06-01 |
| GB/T 35010.5-2018 | 半导体芯片产品 第5部分:电学仿真要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| GB/T 30116-2013 | 半导体生产设施电磁兼容性要求 | 现行 | 2013-12-17 | 2014-04-15 |
| SJ/T 2658.12-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第12部分:峰值发射波长和光谱辐射带宽 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| GB/T 12669-2012 | 半导体变流串级调速装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| SJ/T 10041-1991 | 半导体集成电路CMOS4000系列移位寄存器 | 现行 | 1991-04-08 | 1991-07-01 |
| YS/T 679-2018 | 非本征半导体中少数载流子扩散长度的测试 表面光电压法 | 现行 | 2018-10-22 | 2019-04-01 |
| GB/T 6616-2023 | 半导体晶片电阻率及半导体薄膜薄层电阻的测试 非接触涡流法 | 现行 | 2023-08-06 | 2024-03-01 |
| DB32/T 4894-2024 | 微机电系统半导体气体传感器性能检测方法 | 现行 | 2024-11-07 | 2024-12-07 |
| SJ/T 1834-2016 | 半导体分立器件 3DK104型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| T/CASAS 006-2020 | 碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管通用技术规范 | 现行 | 2020-12-28 | 2021-01-01 |
| T/CCGA 90004-2023 | 泛半导体用尾气处理设备分解 移除效率的测试方法 | 现行 | 2023-12-18 | 2024-01-18 |
| GB/T 7581-1987 | 半导体分立器件外形尺寸 | 现行 | 1987-03-27 | 1987-11-01 |
| GB/T 7581-2026 | 半导体分立器件外形尺寸 | 即将实施 | 2026-03-31 | 2026-10-01 |
| SN/T 3480.4-2016 | 进口电子电工行业成套设备检验技术要求 第4部分:半导体封装测试设备 | 现行 | 2016-08-23 | 2017-03-01 |
| T/IAWBS 004-2021 | 电动汽车用功率半导体模块可靠性试验通用要求及试验方法 | 现行 | 2021-09-16 | 2021-09-23 |
| GB/T 35010.1-2018 | 半导体芯片产品 第1部分:采购和使用要求 | 现行 | 2018-03-15 | 2018-08-01 |
| YY 0845-2011 | 激光治疗设备 半导体激光光动力治疗机 | 现行 | 2011-12-31 | 2013-06-01 |
| GB/T 26070-2010 | 化合物半导体抛光晶片亚表面损伤的反射差分谱测试方法 | 现行 | 2011-01-10 | 2011-10-01 |
| SJ/T 11400-2009 | 半导体光电子器件 小功率半导体发光二极管空白详细规范 | 现行 | 2009-11-17 | 2010-01-01 |
| SJ/T 2658.2-2015 | 半导体红外发射二极管测量方法 第2部分:正向电压 | 现行 | 2015-10-10 | 2016-04-01 |
| GB/T 17950-2000 | 半导体变流器 第6部分:使用熔断器保护半导体变流器防止过电流的应用导则 | 废止 | 2000-01-03 | 2000-08-01 |
| SJ/T 1839-2016 | 半导体分立器件 3DK108型NPN硅小功率开关晶体管详细规范 | 现行 | 2016-04-05 | 2016-09-01 |
| SJ/T 11856.3-2022 | 光纤通信用半导体激光器芯片技术规范 第3部分:光源用电吸收调制型半导体激光器芯片 | 现行 | 2022-10-20 | 2023-01-01 |
| GB/T 12667-2012 | 同步电动机半导体励磁装置总技术条件 | 现行 | 2012-06-29 | 2012-11-01 |
| T/QGCML 1397-2023 | 断电保护式防火防爆的高压电气配电柜 | 现行 | 2023-09-15 | 2023-10-01 |